1、端侧AI 持续前瞻布局

    　　2014 年，美格智能研发设计第一款智能模组，成功实现从2G-5G 传输能力和0.2TOpS~48Tops 的阶梯算力覆盖。而在CES2026 上，美格智能发布100TOPS 超高算力的AI 模组产品，面向“AI 原生”时代的架构革命。回顾CES2025&CES2026，美格智能推出了多款端侧AI 产品，紧抓行业机遇。

    　　①无人机：行业领先的无人机客户已基于美格智能高算力AI 模组研发上线多款智能无人机产品。该模组基于高通SM8475 平台开发设计，集成高通神经网络处理单元Qualcomm Hexagon Tensor Processor，AI 算力超过27 Tops。

    　　②AR 眼镜：美格智能为VITURE 下一代主流AR 眼镜VITURE PRO 定制开发的VITUREPRO Neckband 高算力AI 增程解决方案已正式上线。

    　　③机器人：在CES2025 上，美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（Ultra Magnus）。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550 计算平台开发的高算力AI 模组SNM970；此外，CES2025 上美格智能携手意迈智能（Yesmark）发布2 款全新微小型AI 机器人产品，该款AI 机器人内置基于高通QCM6490 平台研发设计的美格智能SRM930 5G 高算力模组。

    　　④AI 智能体：CES 2025 展会现场，美格智能创新发布AI 智能体产品—AIMO，一款面向C 端消费者的个人化AI 智能伙伴。

    　　⑤工业场景：美格智能于CES 2026 展会期间，正式推出全新一代边缘AI BOX 方案——MT200 系列。该方案以“工业级边缘AI 计算平台”为核心定位，通过24TOPS至100TOPS 灵活的算力矩阵、分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能，为智能视觉、机器人、工业控制等复杂场景提供强大、便捷、稳定的算力基石。

    　　⑥移动热点：美格智能推出旗下首款集成多模态AI 能力的5G Mobile HotSpot（智能移动热点）解决方案——SRT8710。其打破了传统热点仅提供连接的功能边界，通过软硬件一体设计，实现了多模态AI 能力的集成，并实现了全频段、高带宽的全球畅联能力，提供eSIM 与Nano SIM 卡双解决方案。

    　　2、深耕卫星通信方案

    　　公司此前在CES 2026 期间，推出全新AI Locater 方案，以“无限待机”实现全方位定位，支持卫星通信与太阳能续航共同加持的全场景方案。美格智能持续深耕布局卫星通信领域，依托深厚的无线通信技术积累，已构建起从标准模组到定制化终端，覆盖定位与通信多功能的完整产品矩阵与服务体系。

    　　在高精度卫星定位领域：早在4G 时代，美格智能便已将高精度GNSS 定位能力集成于通信模组、车载模组等产品中。随着技术演进，公司持续强化全球卫星导航系统（GNSS）方面的技术积累，加强GPS、北斗、Glonass 等卫星导航系统的融合赋能，提供支持多星系、高精度、高灵敏度的定位模组与解决方案。

    　　在卫星物联网通信领域：美格智能的模组能够在地面网络盲区通过卫星链路回传关键数据，以支持天通卫星系统和Starlink 等海内外卫星通信系统为代表的美格智能模组，能够提供语音通话、短信、数据传输等功能，是海上作业、地质勘探、应急救援等场景下保障通信生命线的关键。

    　　公司推出了一系列模组及内置卫星通信与定位功能的智能定位器、车载终端、特种设备等方案，技术路线覆盖天通卫星通信、Starlink 星链以及IoT-NTN 等主流卫星通信与GNSS 卫星定位技术。

    　　相关模组及解决方案已广泛应用于无人机控制、追踪/定位器、车联网、应急救援设备等行业客户的终端产品。

    　　盈利预测与投资建议：考虑到公司25 年前三季度的经营情况和毛利率承压，我们调整公司25-27 年归母净利润至1.6/2.4/3.4 亿元（原值为2.1/3.0/4.1 亿元），对应25-27 年PE 估值分别为79/53/37 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：AI 应用落地不及预期，智能驾驶下沉渗透不及预期，竞争激烈导致盈利能力下降的风险，公司端侧产品研发进度不及预期的风险