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同兴达(002845)机构评级研报股票分析报告

 
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同兴达(002845):23Q2扭亏 先进封装打造新成长曲线

http://www.chaguwang.cn  机构:东北证券股份有限公司  2023-08-14  查股网机构评级研报

  事件:

      公司发布2023年 半年度业绩预告,预计23H1实现归母净利润800-1000万元;扣非后净利润亏损1500-2000 万元,同比增长41.07%-21.43%。

      点评:

      23Q2 扭亏,降本增效拐点显现。公司2023Q1 归母净利润为-6453 万元,2023Q2 预计为7253 到7453 万元,实现扭亏;2023Q1 扣非净利润-1388万元,23Q2 预计为-113 万元到-613 万元,降幅收窄。公司盈利能力回升主要系公司积极提高管理效率,降本增效所致。

      国内消费电子模组领先企业,下游需求有望复苏。公司是国内领先的第三方模组企业,主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组,广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴等领域。公司主要客户包括闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等手机方案商以及OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等终端厂商。显示模组行业经历两年下行周期,目前处于底部区域,跟随上游面板呈现景气度持续复苏趋势。据TrendForce 集邦数据,2023 年7 月下旬,大尺寸面板价格延续上涨趋势,部分显示器、笔记本面板价格小幅上升。展望后续伴随下游消费电子需求复苏,公司盈利水平有望向上修复,看好公司在需求回升后的业绩弹性。

      积极布局显示芯片封测业务,打造第二增长曲线。根据Frost&Sullivan 预测,中国显示驱动芯片封测行业需求快速增长,市场规模将从2021 年的184.3 亿元增长至2025 年的280.8 亿元,CAGR 达到11.1%。伴随面板产能向中国大陆转移,显示芯片供应链本土化趋势明显。公司2021 年12月设立子公司昆山同兴达,与昆山日月新合作,投建全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)(一期)等完整封测制程,一期对应产能为2 万片12 寸/月。

      根据公司互动问答平台,2023 年5 月,昆山一期封测项目已进入小规模量产期,进展顺利,有望为公司带来新增长动力。

      投资建议:预计公司2023-2025 年营收分别为82.94/91.47/101.14 亿元,归母净利润为0.82/1.85/3.00 亿元,首次覆盖,给予“增持”评级。

      风险提示:需求下滑,封测业务投产不及预期,业绩与估值不及预期

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