2019 前三季度，崇达技术营业收入27.77 亿元，同比增长0.2%，实现归母净利润3.9 亿元，同比减少9.8%。

    Q3 单季表现低于预期，毛利率下滑幅度较大。Q3 单度实现营业收入9.25 亿，同比下降3.3%，实现归母净利润1.26 亿，同比下降17.7%。Q3 单季毛利率28.33%，环比下降4.04%，同比下降4.79%；销售费用率4.0%、管理费用率6.6%同比均微升，研发费用率6.0%，同比提升1.6ppts；营业利润率15.2%，同比下降4ppts，环比下降1.5ppts。

    经营性现金流整体稳健，持续加码研发投入。公司Q3 经营性现金流净额2.67 亿，环比增长70%，同比仅下降4.1%，绝对额大幅高于归母净利润。公司整体运营相对健康。公司前三季度研发费用1.63 亿，同比增长36.68%。

    PCB 产品线逐步完善。崇达技术以小批量PCB 为主要产品，少量HDI 产能主要位于江门崇达二期。2018 年7 月3 日，公司公告以1.8 亿收购三德冠20%股权。2019 年4 月1日，公司公告继续收购三德冠20%股权，合计持有40%股权。三德冠成立于2003 年，面向全球客户提供挠性线路板产品，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。

    外延加内生，进军IC 载板。5 月28 日，公司公告成立南通崇达子公司，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，并实现从IC 载板跃迁至IC 相关产业。2019年6 月崇达技术收购普诺威40%股权，实现MEMS 传感器封装基板的布局。目前，崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局。公司逐步实现由小批量向大批量的业务转型。

    切入5G 赛道，有望受益于订单外溢效应。上半年，公司顺利切入5G 产业链，成为中兴5G 基站PCB 的核心供应商之一。同时超算项目进展顺利，持续取得订单突破。随着5G的基站建设将于明后年迎来高峰期，在供应链5G 基站PCB 产能紧张的背景下，公司有望充分受益于订单外溢效应，承接头部厂商外溢订单，贡献边际产能。

    下调盈利预测，下调至增持评级。鉴于新业务爬坡低于预期，将2019/20/21 年营收预测从44/61/78 亿元下调至37/43/53 亿元，2019/20/21 年归母净利润预测从6.8/9.7/13.0亿元下调至5.1/5.7/6.7 亿元。当前市值对应2019 PE 30X，下调至增持评级。

    风险提示：PCB 下游景气度不及预期，新产品客户拓展不及预期。