投资要点：

    2019H1，崇达技术营业收入18.51 亿元，同比+2.02%；实现净利润2.65 亿元，同比减少5.56%。

    崇达技术逐步完善PCB 产品线。崇达技术以小批量PCB 为主要产品，少量HDI 产能主要位于江门崇达二期。2018 年7 月3 日，公司公告以1.8 亿收购三德冠20%股权。三德冠成立于2003 年，面向全球客户提供挠性线路板产品，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。2019H1，生产销售PCB 分别为132.98 万平米、138.50 万平米，产销率达到104.15%；公司中大批量订单（20 平米以上）的销售面积占比达68.76%。

    高频高速板、柔性线路板和IC 载板业务均取得积极进展，受益于超算及通信需求，崇达技术高频高速板同比增长200.12%。

    外延加内生，进军IC 载板。5 月28 日，公司公告成立南通崇达子公司，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，并实现从IC 载板跃迁至IC 相关产业。2019年6 月崇达技术收购普诺威40%股权，实现MEMS 传感器封装基板的布局。FPC 方面，三德冠2019H1 实现销售收入5.82 亿元，同比增长18.39%，实现净利润0.76 亿元，同比增长52.68%；目前，崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局。

    2019H1 管理费用/研发费用同比增速29%/39%影响净利润率。2019Q2 毛利率32.37%，环比增加1.24pct，同比减少0.37pt；受管理费用及研发费用率上升影响，营业利润率16.78%，同比减少2.16pct；其他利润科目维持相对稳定，单季净利率14.94%，同比减少1.31pct，环比增加1.29pct。

    维持盈利预测，维持买入评级。维持2019/2020/2021 年营收预测44/61/78 亿元，2019/2020/2021 年归母净利润预测6.8/9.7/13.0 亿元。当前市值对应2019 PE 仅22X，维持买入评级。

    风险：PCB 下游景气度不及预期，新产品客户拓展不及预期。