公司LED封装技术水平国内先进。对于SMD产品，公司通过对支架的特殊弧形设计、胶水性能的改良、荧光粉粒径的选配，减少封装相关材料对芯片出光的影响，从而达到提高芯片的出光效率的效果，目前通过深圳市科技成果鉴定，达到国内先进水平，并取得相关证书。同时公司的直插式产品通过采取合金线替代金线的焊接，节省单位制造成本，以达到产品成本优化效果。

    优质的客户资源为公司业绩的增长保驾护航。目前公司在指示显示、背光照明、汽车应用、照明应用等方面与国内及国际一些知名客户有相关合作接触，指示信号灯有 DELL、IBM 、HP等，背光有康佳、帝光、EGLO等，汽车应用有东风日产、雪铁龙等、照明应用有沃尔玛、家乐福等，相关客户的合作和基础为未来公司在品牌知名度提升打下基础，同时随着公司产品技术的提升，合作的加深，为公司业绩的增长提供了保障。

    强有力的研发团队及相关认证的获得利于公司相关产品的市场拓展。公司目前有超过200 人的技术研发团队，涵盖了LED 的封装和照明领域，拥有专利51向，其中 3 项发明专利，38项使用新型专利和10项外观设计专利。同时公司的LED 光源产品已获得美国UL认证，欧盟ROHS 、CE认证，德国的TUV、LVD 及SGS REACH 等相关认证，在国内已获得3C认证。强有力的研发团队及相关认证的获得利于公司相关产品的市场拓展。

    募投项目将大幅提升贴片式LED和LED照明产品的产能。本次公司募集资金约24,555.30 万元，投资于新型高光效贴片式LED 生产建设项目、LED 绿色节能照明灯具生产项目、企业技术研发中心项目。项目达产后将新增9.84 亿颗/ 年各种规格的贴片式LED 光源器件的产能，以及新增各类LED 照明灯具79.2 万盏/ 年和灯条66万米/ 年的产能。

    我们预计公司2011-2013 年EPS分别为0.59 元、0.84 元、1.17 元。结合公司的成长性和所属行业的平均水平，给予公司2012年20-25 倍PE，对应合理估值区间在16.80 - 21.00 元之间。

    风险因素：公司可能存在市场竞争加剧风险和产能扩张的市场销售风险。