国内领先的覆铜板供应商。公司是中国排名第四的覆铜板生产商，主要从事印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。金融危机过后，随着下游电子产品的回暖，公司产能得到大量释放，2010年销售收入大幅提升，净利润获得近一倍的提升。报告期内虽然产品价格有较大波动，公司通过开发附加值高的产品，毛利率稳定保持在15%之上。

    全球PCB产业稳定增长。随着金融危机的影响渐渐降低，全球经济重回增长轨道，经济的复苏将推动电子产业进入下一轮的增长周期，而智能手机和平板电脑等消费类电子产品的不断革新，都必将拉动覆铜板行业的持增长。未来5年里全球PCB 市场产值的复合增长率为6.5%，中国大陆产值的复合增长率将达到10.8%。

    公司未来竞争力来自品牌、产品差异化和自主研发。目前公司在行业内处于国内第四、全球第十一的位置，具有一定的品牌效应；公司实施差异化产品策略，利用成本优势占据基础产品市场；公司通过自主研发具备一定的生产制造工艺和生产设备制造能力，降低成本的同时提高了对下游产品不同需求的满足能力。

    盈利预测与估值。预期11-13年公司收入分别为20亿，25亿，30亿，增长率为6%、25%、20%，净利润为1.12亿，1.38亿，1.66亿，对应的摊薄后的eps分别为0.4、0.49、0.59元。国内同类PCB公司11年均PE为23倍，区间分布于15倍-30倍之间，我们给予公司11年20倍-25倍的估值区间，参考我们对其11年摊薄后eps 0.4元的预测，对应的发行价格区间8元-10元。上市后目标价为12.5元，对应12年25倍估值。