公司9μm PI 膜试产成功,后续期待订单放量。丹邦科技2 月23 日晚发布公告,募投项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”即9μm PI 膜项目,日前安装调试完毕,并连续48 小时投料试生产成功。经公司检测,9μm PI 膜产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE 指标达到国际领先水平。9μm PI 膜项目作为公司重点项目,试产成功预示着公司率先打破了国外垄断,离成为微电子级PI 膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。

    丹邦科技研发和产业化进展符合预期,巩固PI 膜行业龙头地位。聚酰亚胺薄膜(PI 膜)是生产FPC 和COF 的关键原材料,决定中间品挠性覆铜板的品质和用途,进而影响产品品质和售价。目前,国内厂商生产用的高端电子级PI 膜几乎全部依赖进口,国外前五大供应商占据了94%的全球份额。丹邦科技研发的PI 膜热膨胀系数(CTE)指标达到国际领先水平,意味着可将产品的温度、湿度变形控制在极小的范围内。成功试产9μm PI 膜后,丹邦科技则率先打破了国外垄断,离成为微电子级PI 膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。

    单价为国外同类产品56%,PI 膜将成为新的利润点。丹邦科技积极调整产品收入结构贯穿柔性电路板与封装全产业链,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014 年主营业务收入从1.71 亿增长到5 亿元。自产PI 膜20%自用,从而减少相应的原材料外部采购,提高毛利率;80%对外销售,PI 膜项目达产时,9μm 和12.5μm产品各150 吨,定价仅为国外同类产品的56%。建设完工后,预计PI 膜第一年、第二年产能利用率60%和80%,此后年份产能利用率为100%,按照50%的净利率计算,2016年、2017 年PI 项目将为公司带来新增利润0.9 亿、2.1 亿。

    业务进展符合预期,维持“增持”评级。维持之前的盈利预测,预计公司2015-2017 年收入为6.41、11.38、12.61 亿元,净利润为0.70、1.91 和2.37 亿元,每股收益为0.38、1.05 和1.30 元。当前股价对应2015-2017 年PE 为92x、33x、27x。PCB/FPC 行业可比公司2016 年预测PE 均值44x,2017 年预测均值31x,近三年净利润复合增速沪电股份最高187%,生益科技最低8%,考虑到丹邦科技2015-2017 年营业收入复合增速达36%,净利润复合增速达38%,公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料,给予公司2016年市盈率60x,对应2016 年公司目标市值115 亿元,看好公司未来发展,维持“增持”评级。

    核心假设风险:市场对新产品认可不及预期,新产品量产进度不及预期。