事件:公司公布 2013 年三季度报告,前三季度实现营业收入 1.91亿元,较去年同期增长3.97 % ;三季度单季度实现营业收入 7298.79万元,同比增长2.9% ,环比增长 6.50 % ;前三季度归属上市公司股东的净利润为3607.83 万元,比去年同期下降 16.77% 。三季度单季度实现净利润1558.93 万元,同比下降 26.98% ,环比增长18.44% 。前三季度实现每股收益 0. 226 元,略低于我们此前的预期。公司预计2013年的净利润区间为3894.23~6675.82万元,同比增长- 30%~20%

    点评:

    受益于募投项目投产,三季度公司毛利率略有提升。13 年前三季度公司的毛利率为52.62%,比去年同期的 52.20%略有提升;公司三季度的毛利率为54% ,比去年同期的52.72%提升了 1.28% ,环比提升了1.97% ,公司三季度毛利率的提升主要与公司募投项目的投产有关,公司的募投项目主要是生产毛利率较高的COF 柔性封装基板和COF 产品,随着8 月份募投项目的投产,毛利率较低的FPC 业务占比下降,公司的产品结构更加优化,毛利率相应的有所提升,随着公司募投产能释放进程的加快,公司毛利率还将进一步提升。

    财务费用和管理费用的上升影响了公司的净利润。公司前三季度的财务费用为1998.64 万元,同比增长 72.1% ;主要是由公司借款增加导致的,在报告期内公司新增长期借款2 亿,随着公司非公开增发的完成,公司现金流变得非常充裕,预计未来公司财务费用将逐步回归正常水平。公司前三季度的管理费用为4327.88 万元,同比增长15.06%,主要是公司募投项目在 8 月份开始正式投产,广东丹邦的运营费用增加导致的。

    三季度公司新增产能释放较慢,四季度有望提速。公司新增 30万平米的COF 柔性封装基板和1080 万块COF 产品产能在 8 月初已经达到投产状态,而公司三季度的营业收入与去年同期相比仅增长了2.90% ,可以看出公司三季度新增产能的释放较慢,主要原因是公司采用以销定产的销售策略,从接到订单到出货需要一定的时间,同时客户也需要对新产品进行测试或认证,综合因素影响下公司新增产能释放较慢,随着公司前期两个月左右的客户开发和试样,四季度公司新增产能的释放有望提速。

    公司非公开增发完成,电子级 PI 膜项目进入实质性实施阶段。10月28公司公布了非公开增发情况,公司共发行 2264万股,增发价为26.5 元/ 股,共募集资金6. 0 亿,扣除发行费后为5. 8 亿。非公开增发的完成标志着公司电子级PI 膜项目将进入实质性实施阶段,根据公司的规划,整个项目的建设期为2 年,建成后第一年释放产能的60% ,第二年释放80% ,第三年全部达产,预计该项目将于2015年开始贡献利润。该项目的实施将进一步深化公司产业链一体化布局,提升公司毛利率,同时打造新的利润增长点,该项目达产后预计每年将贡献1.5 亿元净利,按 1. 82 亿股本计算,将增厚EPS 0.82 元。

    首次给予公司 “谨慎推荐”评级。不考虑非公开发行股份对 EPS的稀释和PI 膜业务对公司盈利的影响,我们预计公司13、14、15年EPS 分别为0. 36元、0.73 元、1. 13元。 以 10月25 日收盘价32.28元计算,对应13、14、15年PE分别为89 倍、44.5 倍、28.7 倍,考虑到公司目前COF 柔性封装基板和COF 产品的产能释放略低于我们的预期,首次给予“谨慎推荐”评级。

    风险提示:COF 和COF 产品新增产能释放不理想;电子级 PI 膜项目达不到预期。