国内COF 封装基板龙头：公司主要从事柔性封装材料、COF 封装基板及COF 芯片封装产品研发、生产和销售；2010 年，公司COF封装基板实现销售额1.02 亿元，位居全球第八位、国内第一位。

    COF 柔性封装基板应用领域不断扩大，市场前景乐观：COF 柔性封装基板是一种新兴产品，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，在电子产品轻、薄、短小化趋势带动下，其在各种尺寸的TFT-LCD 驱动芯片封装领域的应用日益广泛；除此之外，随着COF 柔性封装基板技术不断创新和突破，其兼容性越来约好，应用领域不断扩大。

    公司竞争优势明显：1）技术优势：公司掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了关键材料的国外技术垄断；2）完整的产业链布局：公司已形成从FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一；3）优质客户优势：公司已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能、日本电产等全球知名公司的认证，并建立了持久稳定的客户关系。

    募投项目：本次发行募集资金主要用于COF 柔性封装基板及COF产品的扩产，该项目的实施，将有利于公司产品结构的优化及盈利能力的进一步提升。

    合理的价值区间：我们认为公司合理的价值区间为12.00-14.22 元，对应2011 年和2012 年动态PE 区间分别为27-32 倍和19-22 倍。

    风险提示：人民币升值等。