我国最大的COF 柔性封装基板生产商

    公司是全球第八大和中国最大的COF 柔性封装基板生产商，打破日本、韩国企业在柔性电路板产业链高端封装基板领域的产品垄断，同时填补了我国在该产品领域的空白。

    营业收入和利润平稳增长

    公司营业收入和利润增长平稳，2009 年、2010 年营业收入增幅分别为6.97%、12.10%；2008 年、2009 年、2010 年实现归属于母公司股东的净利润分别为3,514.35 万元、4,663.14 万元和5,268.05万元，09 年和10 年分别同比增长32.69%和12.97%。

    毛利率保持稳定

    2008 年度、2009 年度、2010 年度，公司综合毛利率分别为53.31％、53.92％、53.50%。公司毛利率较稳定，并且保持在较高水平。

    优化公司产品结构并扩大产能，提升公司市场竞争力

    “基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”是公司现有主营业务的升级与扩大再生产，有利于进一步发挥公司现有优势，优化公司产品结构并扩大产能，提升公司市场竞争力，实现公司发展战略。

    盈利预测

    公司未来两年仍将保持增长势头，初步预计2011-2012 年归于母公司的净利润将实现年递增19.14％和11.95％，相应的稀释后每股收益为0.39 元和0.44 元。

    定价结论

    综合考虑可比同行业公司以及最近上市的中小板股票的估值情况，我们认为给予丹邦科技10 年35-42 倍市盈率较为合理，公司合理估值区间为11.52-13.83 元，我们建议按照10.00%的折价率询价，询价区间为10.37-12.44 元。