公司主业是 FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。

    09 年COF 柔性封装基板全球市场份额为1.55%，是全球第8 大、中国最大的COF 柔性封装基板生产企业。10 年销售收入2.06 亿元，COF封装基板与COF 产品为公司主要收入来源，营收占比达76.66%。

    公司拥有 FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链。掌握高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，实现上游关键原材料高端2L-FCCL 的自产。

    08-10 年公司整体毛利率稳定在53%-54%。COF 封装基板与COF 产品占比不断上升，10 年合计占比达77%，分别较08、09 年提升25、4pt。

    公司产品出口占比均在 98%以上，已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能等跨国公司的认证，建立了持久稳定的客户关系。

    TFT-LCD 驱动芯片封装占COF 柔性封装基板应用市场份额85%以上，笔记本电脑、手机、液晶电视的需求是COF 发展的驱动力。中国电子材料行业协会预测，10-15 年全球COF 市场规模年均复合增速为10%，中国市场的增长速度将为全球的2 倍以上。

    本次募投 1 个项目，投资4.25 亿元，将新增产能COF 柔性封装基板30 万平方米/年、COF 产品1080 万块/年，分别较现有产能增长3.75倍、4.32 倍。将有效缓解公司产能瓶颈，提高公司综合竞争力。

    我们预期公司发行后，11-13 年销售收入分别为2.42 亿、3.13 亿、5.02 亿；归属于母公司所有者的净利润分别为0.64 亿、0.81 亿、1.26亿；对应摊薄后EPS 分别为0.40 元、0.51 元、0.79 元。

    目前行业可比公司 11 年平均PE 为32 倍。我们建议的合理询价区间为9.14-10.97 元，对应2011 年的PE 为23-27.6 倍。上市目标价9.94-11.92 元，对应2011 年PE 为25-30 倍。