丹邦科技是本土COF柔性封装基板龙头企业。公司主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，是全球极少数有完整产业链布局的厂商，在COF柔性封装基板生产中位居全球第八，中国第一。

    电子产品轻薄短小化带动公司快速增长。近年来，新技术在电子产品的应用推动了电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展，电子产品轻薄短小化将会推动下游领域对有利于产品轻薄短小化的FPC、COF柔性封装基板和COF产品的需求。

    显著的人工和原材料成本优势、国际先进水平的核心技术、产品的国际认证是公司的核心竞争力。公司作为本土厂商人工成本优势凸显，另外，对关键原材料的自产强化了公司的成本优势；公司掌握先进的核心技术，打破了日韩企业的行业垄断地位；国际环保认证成为其他公司的行业进入壁垒。

    募集资金项目推动产能扩张，积蓄发展动力。募投项目将在公司现有产能基础上，将新增COF柔性封装基板30万平方米产能，增幅3.75倍；COF产品新增1080万块，增幅4.32倍。

    我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.44元、0.67元和0.99元。考虑到公司在行业中所处的地位以及成本优势突出。根据二级市场估值情况，我们认为公司的合理估值为11年25-30倍PE，公司合理价格为11.00-13.20元。

    风险揭示:TFT-LCD需求不振导致公司产能利用率低于预期；技术替代降低公司毛利率水平。