产品结构以双层板和多层板为主。公司主要从事印刷线路板的研发、生产和销售，主要产品双面板、多层板、HDI板和铝基板等印刷线路板被广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域，其中在2008-2010年度，双面板和多层板合计占主营业务收入比重分别为96.32%、98.59%和97.80%。公司主要客户包括TCL、TP-LINK、华阳通用、SONY、日立、日森科技、LG、光宝科技和光弘科技等国内外知名企业。

    行业竞争和发展趋势。PCB行业是一个竞争非常激烈的行业，行业集中度低，全球排名前十的公司占PCB总产值比重在26%左右。根据Prismark预测，2009年-2014年，行业总产值复合增长率在5.3%，其中多层板、HDI板、软板高于单/双面板。受益于产能转移，国内增长率将高于行业平均水平。

    收入和利润增速较快。2008-2010年度，公司分别实现营业收入21176.21万元、25600.17 万元和32693.77万元，收入年复合增长率为24.25%；净利润分别为2333万元、2954万元和4030万元，复合增长率为31.44%。

    毛利率逐年提高。公司过去三年综合毛利率分别为22.25%、24.18%和24.54%，毛利率有逐年改善的趋势，与公司产品结构改善有一定关系。

    募投项目分析。公司募集资金全部用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连（HDI）印制电路板、单双面高导热金属基（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。

    盈利预测与投资建议。预计2011~2013年EPS分别为0.57元、0.72元、0.95元，目前发行价对应未来三年动态PE分别为30×、24×和18×左右，估值水平略偏高，但考虑到公司未来有一定成长性，建议投资者谨慎申购，未来6个月合理目标价在15.50元左右。

    风险提示。电子行业周期性波动；竞争加剧；原材料上涨；汇率波动。