投资要点：

    公司自2000年成立以来，一直专注于提供印制线路板的研发、生产和销售，其主要产品双面板、多层板、HDI 板和铝基板等印刷线路板被广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。公司10年收入3.27亿，净利润4030万。在09年整个行业出现衰退的局面下，公司仍实现了21.07%的收入增幅，显示了良好的持续成长性。

    印刷线路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印刷线路板的产业链主要可以简单表现为：原材料→覆铜板→印刷线路板→电子产品应用。

    经过2008年以来的经济危机，全球PCB均经历不同程度的下滑，2010年开始企稳回升。根据Prismark 的预测，2009～2014 年全球PCB 市场的年均复合增长率为5.3%，我国PCB市场仍将保持高速增长，达到9.3%。

    国内PCB行业发展的驱动因素主要在于：1、欧美地区产能向亚洲地区的持续转移；2、低端产品过剩，而随着智能终端、新一代通信设备、LED节能产品等下游需求的旺盛，高端PCB板如HDI、刚挠板、IC载板、金属基板等则供不应求。

    国内PCB行业产业产值庞大，但集中度并不高，09年CR10仅为23.13%，其中公司市占率为0.22%，占比不大，但近几年市占率年年攀升。

    由于注重差异化，公司产品在下游细分市场中有一定竞争力，具有较高的市占率：公司生产的激光头用PCB 占全球市场份额30%以上，LCD 显示器和LCD 电视机控制板用PCB、DVD-ROM 产品（含蓝光）用PCB 均占国内市场20%以上份额，高端数码相框用PCB 和机顶盒及CAM 卡用PCB 产品全国市场占有率均超过10%。跟沪电等公司相比，公司产品相对低端。

    在客户资源方面，公司拥有TCL、普联、华阳通用、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户；新产品方面，公司产品结构较为丰富，并且储备了部分前瞻性的产品如金属基板、HDI板等，跟上了下游市场的需求热点。

    募投项目将用于将扩产新型PCB ，主要是1-2 阶高密度互连（HDI）印制电路板、单双面高导热金属基（铝基）印制电路板和6 层及以上多层印制电路板，预计达产后年新增产能36 万平方米，其中HDI板14.4万平方米，铝基板3.6万平方米，多层板18万平方米，将大大提升高端产品产能，改善产品结构，有效提高公司综合竞争力。

    我们预计公司2011-2013 年全面摊薄EPS 分别为0.51、0.67、0.91 元，参照同行业的估值，公司合理估值可取11 年27-32 倍PE，对应估值区间13.8—16.3 元。

    风险提示：新增产能与市场开拓的匹配、下游需求的波动、原材料价格波动等