产品。公司主营业务为半导体分立器件、集成电路的开发、设计、制造和销售，主要产品涵盖四大系列：包括防护功率器件系列产品，VDMOS 系列产品，可控硅系列产品，1300X 系列产品。2010年中期，四大系列占主营业务收入比例分别为 30.1%、32.7%，24.0%及 13.2%。产品广泛应用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路、摩托车、电动工具、家用电器、节能灯、消费电子、汽车电子、设备和仪表等领域。

    行业地位和竞争。 公司的半导体防护功率器件被中国电信等基础电信运营商认定为其设备供应商的指定采购产品，因此在国内通讯用防护功率器件领域市场占有率多年来排名第一，2009 年该市场占有率达到 80%以上。

    收入和利润。2007 年-2009 年，公司营业收入分别为 1.11 亿元，1.45 亿元和1.62亿元，收入年复合增长率为 21%；净利润分别为 2966万元、1978万元和2316万元。

    毛利率。公司过去三年综合毛利率分别为 39.71%, 31.23%和 32.42%。2008年度受金融危机影响，公司和同行业上市公司毛利率呈现下滑的趋势，2009 年度均有所恢复。

    募投项目分析。公司本次募集资金将投于半导体防护功率器件生产线项目，新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目。募投项目有望解决公司产能瓶颈，迅速扩大规模。

    盈利预测与投资建议。预计 2010~2012年 EPS分别为 0.32元、0.50元、0.61元，目前发行价对应未来三年动态 PE分别为 51×、32×和 26×左右，估值水平略偏高，建议投资者谨慎申购，未来 6个月合理目标价在 15.00元左右。

    风险提示。半导体分立器件和集成电路行业周期波动风险较大。