在AI 大模型参数量向万亿级（Trillion-Parameter）迈进的背景下，数据中心正经历从“单体算力”向“集群算力”的范式转移。AI 集群网络架构正明确分化为Scale-up（纵向扩展）和Scale-out（横向扩展）两层。

    　　我们认为铜互联与光互联并非完全对立，而是互补。在未来的AI 集群中，双方有望长期并存：

    　　1、机架内（Scale-Up）：采用NPC、CPC、Cable tray 互联，充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点。

    　　公司CPC 领域已进入产品化与公开验证阶段，有望获得全球市场份额。从技术演进视角来看，现阶段以NPC 为主流过渡方案，通过连接器前移初步缩短PCB 走线以优化信号；而随着速率迈向224G/448G，NPC 方案在BGA 和过孔处的损耗与串扰瓶颈凸显，促使下阶段架构向CPC 演进。CPC 通过将连接器直接“种”在芯片基板上（Die → Substrate → Connector），彻底跳过PCB 损耗环节，在攻克448G 传输难题的同时显著降低了系统布线成本与复杂度。公司在CPC 领域已进入产品化与公开验证阶段。

    　　2、机架间（Scale-Out）：采用CPO/NPO、可插拔光模块，解决长距离传输问题。

    　　全球光模块市场正加速向高端高速产品集中，800G 成为当前出货主力，1.6T 进入规模化放量起点阶段。公司在投资者互动渠道表示800G 硅光模块已实现量产、1.6T 产品处于客户验证阶段，并提及对后续更先进制程与LRO/LPO 等关键技术的前瞻探索。同时，在NPO 和CPO 方向，公司均有产品布局，有望在光学技术持续演进的大浪潮下，充分参与竞争。

    　　投资建议：看好公司作为AI 互联平台，同时受益光与铜连接，调整2025-2027 年归母净利润，由164.83/205.15/240.07 亿元上修至171.97/221.48/277.53 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：客户进展不及预期、技术演进不及预期、AIcapex 投入下滑