事件：2 月21 日晚，立讯精密公告2022 年度非公开增发预案，拟募资不超过135 亿投向智能可穿戴设备、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接系统、半导体先进封装及测试、智能移动终端显示模组和智能汽车连接系统6个项目以及补充流动资金。针对此次增发项目，招商电子团队在2 月22 日晚上特约公司董事长王总、首席运营官李总、董秘黄总以及财务总监吴总召开与投资者电话说明会，交流要点附在正文附录，我们综合点评如下：

    考虑到多业务领域的中长线发展机遇，时隔6 年再启增发。公司上市以来的股权类融资节点为2010 年IPO 12.6 亿，2014 年增发20.3 亿，2016 增发46亿，2020 年可转债30 亿，相较于公司上市10 多年的高速成长和营收利润市值规模（20 年925 亿收入72.3 亿净利，最高市值4000 亿+当前约3000 亿），公司融资频率和规模并不大，此次发行规模135 亿相较于市值摊薄比例约5%左右不算高，亦是公司结合未来五年发展的需求从技术层面及财务资金层面经过仔细测算之后的资金需要。

    募集资金主要用于消费电子及汽车电子业务领域的产能提升。根据公司公告，拟投资项目包括：项目1 智能可穿戴设备（投资35 亿，立讯智造（浙江）），我们认为主要投向智能手表扩产以及潜在大客户新品；项目2 智能移动终端精密零组件（27 亿，立讯智造（常熟）），我们认为主要投向手机以及潜在新品等智能终端核心零部件，包括超精密结构件、VCM 马达等；项目3 新能源汽车高压连接系统（15 亿，立讯精密工业（江苏））和项目6 智能汽车连接系统（5 亿，立讯精密工业（保定））是汽车零部件项目，包括特种线束、高/低压线束、充电枪和整车线束，除此之外公司也看到一些潜在的产品机会，这些机会都是力争让立讯成为全球领先的Tier1 厂商；项目4 半导体先进封装及测试（9.5 亿，立芯精密智造（昆山）），主要为SiP/AiP/晶圆级封装等，我们认为公司望全面导入大客户手表、耳机及手机SiP；5）智能移动终端显示模组（项目投入20.5 亿此次募投8 亿，立芯科技（昆山）），主要是MiniLED以及在LED 技术基础上延伸与显示相关的产品，我们了解到公司去年Q4 已经导入MacBook MiniLED，未来望持续提份额并导入iPad 等其他相关产品；7）补充流动资金（35.5 亿），亦有公司近几年自筹资金亦有较多资产收购，以及优化资本结构需要。

    进一步强化相关领域业务协同布局，巩固公司垂直一体化竞争优势。此次募投项目分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机/智能可穿戴设备/智能汽车等）零组件与系统组装等领域，呈现出从零组件、模组到系统，以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、多领域的特点，为公司向各下游各应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。公司作为精密制造行业内平台型龙头企业，通过此次募投项目，有望实现业务的全方位协同发展布局，进一步丰富公司产品矩阵，提升公司的研发实力、生产能力、持续盈利能力以及抗风险能力，巩固公司垂直一体化的竞争优势。

    公司当前迎来业绩拐点，且长线逻辑清晰。如我们此前观点，公司最差时点已过，21 年10 月之后，公司各项业务走上正轨，包括递延2 个月量产的7代Watch 组装及零部件已顺利上量，纬新13Pro 手机组装望在21Q4 盈利， 立铠Top Module 份额进一步提升，AirPods 业务Q4 拉货好于预期，我们认为Q4 业绩望环比向上且同比增速回升。而22Q1 以来部分递延手表、手机订单让Q1 相对淡季不淡；随着公司全年手机、手表组装份额和盈利能力提升以及零部件进一步垂直一体化，加上SiP/MiniLED 等业务的放量，非A 消费电子的恢复，通讯、汽车业务的加速增长，均让22 年全年业绩快速增长有高能见度，且未来3-5 年复合高增长动能清晰。公司前期和奇瑞合作以及收购汇聚进一步打开了公司长线在智能汽车和企业级的空间，加上公司在MR 领域的前瞻布局，以及本次增发资金助力，公司“两个五年”（2021-2030）长线战略目标更加清晰，我们坚定看好公司的长线发展。

    投资建议。从公告预期的节奏来看，我们判断大约在9 月末能够完成募集。

    暂不考虑募集资金和增发股份，我们维持21/22/23 年盈利预测72.5/105/150亿，对应EPS 为1.03/1.48/2.12 元，对应当前股价PE 为41/28/20 倍。基于当前迎来业务拐点，以及与奇瑞战略合作及在大客户核心新品上的延拓带来更加清晰的长线成长逻辑，公司正迎来低位布局机会，我们维持“强烈推荐-A”

    评级和60 元目标价，坚定看好公司的长线空间。

    风险提示：全球政治经济环境波动，新品新业务布局不及预期，竞争加剧。