我们将沪电股份定位为全球AI 基础设施建设热潮中的核心受益者，重申“买入”。相比竞争对手，沪电掌握领先的技术储备、兼顾GPU/ASIC/交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。在AI 领先客户新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。此外，资本开支策略的积极转向也打消了部分投资者对其在扩张上偏向保守的固有印象。预计2026-2028 年营收257 亿/392 亿/560 亿；归母净利润58 亿/94 亿/143 亿（此前26/27 年40 亿/44 亿），26-28 年CAGR 57%；考虑到行业新增产能释放集中在26H2 及以后，以27 年为定价基准，可比公司27 年平均PEG=0.45，公司27 年合理PE 为26x，目标市值约2400 亿。

    　　市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向。24H2 以来，沪电股份已宣布合计266 亿元的投资计划，其中26 年以来密集宣布177 亿（1 月3 亿美元+2 月33 亿+3 月55 亿+4 月68 亿）。2025 年资本开支32 亿，较此前<10 亿的年度开支水平有阶跃式提升。根据已经宣布的投资规划，加之例常的技改性投资，我们预测26-28 年资本开支分别为80 亿/80 亿/60 亿，使得2025-2028 年合计资本开支超250 亿。公司24H2-25H2 期间的固定资产原值周转率大于2 次/年，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在前置周期，我们假设边际新增固定资产的投入产出比为1:2。因此，中性情形下，上述超250 亿的资本支出足以支撑远期2030 年（对比2025 年）约500 亿的新增产值。

    　　沪电将凭借充足的产能巩固算力PCB 领军地位，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场。

    　　英伟达：新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。根据2025 年报，公司的下一代GPU 平台（我们认为是Rubin）产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段。根据IT 之家、电子工程专辑3月报道，沪电是LPU 机柜52 层主板的核心供应商，预计在26Q4-27Q1 间量产。此外，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代M10 CCL，预计26Q1 打样送测-26Q2 初步结果-27H2 量产，目标应用料号主要包括：一是Kyber 机架的正交背板（Midplane），二是Rubin Ultra 及Feynman 的交换刀片主板。

    　　ASIC：在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。在白牌交换机领域，天弘长期以来是博通的硬件交付核心伙伴；在ASIC 领域，博通亦是谷歌TPU、META MTIA、OpenAI Titan的主要设计服务商，而天弘则是谷歌TPU 的首选硬件交付伙伴之一，且负责PCB 的直采。根据工商时报，沪电在TPU PCB 份额约30%。公司港股招股书披露，天弘在25H1 首次超越华为成为第一大客户，收入10 亿/贡献12%。我们亦观察到，董事会近期补选陈志雄先生为独立董事，陈志雄先生于1997 年至2022 年任天弘（香港）有限公司全球采购高级总监；这可能是双方供应链合作深度提升的先验信号。

    　　高速交换机：2026-2027 年受益1.6TbE 渗透周期。公司是400G/800G 交换机的核心PCB 供应商；基于NPC/CPC 架构的1.6T 产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO 架构的交换机研发中；启动了基于448Gbps 速率的3.2T 及以上交换机PCB 的材料和工艺布局。

    　　风险提示：AI 发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。