事件：公司公告对外投资计划：为落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，将开展“高密度光电集成线路板项目”。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，注册资本为1 亿美元，计划投资总额为3 亿美元。

    　　分两期实施：一期拟投资1 亿美元，租赁胜伟策现有厂房约5 万平方米，计划搭建CoWoP 等前沿技术与mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求拟增加投资2 亿美元，拟新征工业用地约60 亩，新建洁净厂房约6 万平方米，在一期的基础上新增产线以扩大孵化产品的技术更新与研发、生产和销售规模。本项目全部达产后，预计年新增产能130 万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20 亿元人民币，年度税前利润预计超3 亿元。

    　　公司大力投资布局CoWoP、mSAP 及光铜融合等前沿技术研发，将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。我们认为此次公司在前沿技术领域的大力投入标志着有更多的头部PCB 厂商在CoWoP 领域投入研发资源进行攻关，将有望加速26-27 年CoWoP 技术进入商业化量产的节奏，进一步提升AI 服务器中PCB 价值量，也有助于公司未来在N 客户中的技术卡位和高端产品的开拓。

    　　产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长。展望明年，全球通用AI 技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H 股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升，驱动业绩持续释放。

    　　公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性。未来，随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游 AI 算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测25-27 年营收为 193.5/270.8/365.6亿，归母净利润为 40.0/62.6/87.5 亿，对应 EPS 为 2.08/3.25/4.55 元，对应当前股价 PE 为 33.4/21.4/15.3 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预期。