事件：公司发布三季报

    　　公司2024年第三季度实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%：前三季度实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%。利润方面，公司 2024年第三季度实现扣非归母净利润6.95亿元，同比增长60.28%：前三季度实现扣半归母净利润18.06亿元，同比增长105.8%：公司营业收入的提升主要系前三季度订单良好，销售同比增加。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1 分别占比营业收入的73.81%和22.09%。

    　　公司新建人工智能芯片配套PCB扩产，彰显公司对未来AI行业信心

    公司根据PCB市场发展趋势，积极拥抱AI发展浪潮，决定扩产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。本项目分两阶段实施，投资总和预计43 亿元人民币。

    　　1）第一阶段投资总额约26.8亿元人民币：年产约18万平方米高层高密度互连积层板：第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30 亿元人民币，净利润约为4.7亿元人民币。

    　　2）第二阶段投资总额约16.2亿元人民币：年产约11万平方米高层高密度互连积层板：第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18 亿元人民币，净利润约为2.85亿元人民币。

    　　AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求

    根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU 和其他加速芯片的高速增长最终会放策，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。

    　　汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求

    　　车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（BatteryManagementSystem，电池管理系统）日前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将还步采用FPC（FlexiblePrinted Circuit，软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

    　　随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板（HighDensityInterconnect)，其价格约为 4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR(LightDetectionand Ranging，光达）所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PcE产值增量的主要来源。

    投资建议

    　　公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。

    　　我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为86.28亿元，112.91亿元，132.47亿元，分别同比增长47%，31% 和17%。

    　　汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元， 25.2亿元，30亿元，分别同比增长11%，5%和19%。

    　　我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元，144 亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元，147 亿元和171亿元。

    　　从公司目前毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从 2015年的10.10%，提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心A 客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。

    风险提示AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。