事件描述

    公司发布2024 年三季度报告。2024 年前三季度,公司实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；实现归母净利润18.48 亿元，同比增长93.94%；Q3 单季度公司实现营业收入35.87 亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；实现归母净利润7.08 亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。

    事件点评

    AI 需求旺盛带来订单增长，公司营收创新高。2024 年前三季度，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB 的结构性需求，公司实现营收90.11 亿元，同比增长48.15%；Q3 单季度实现营收35.87 亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%。同时需求改善带来订单增长，公司三季度末存货相应增加，截至三季度末，公司存货26.9 亿元，同比增长49.25%。

    产品结构持续优化，盈利能力有望再提升。随着更高性能、更高层和高密度互连的PCB 产品占比不断提升，公司前三季度毛利率35.86%，同比增长5.29pcts，净利率20.31%，同比增长4.89pcts；单三季度毛利率34.94%，同比增长2.82pcts，净利率受汇兑压力影响，同比微增0.07pct 至19.57%。

    展望未来，随着OAM/UBB2.0、GPU 类6 阶HDI、800G 交换机等产品批量出货，公司盈利能力有望进一步提升。

    加码建设AI 相关产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。公司计划以自有资金总投资43 亿元进行人工智能芯片配套高端印制电路板扩产。项目总建设期计划为8 年，第一阶段预计在2028 年以前实施完成，投资额为26.8 亿元，计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约30 亿元，净利润约4.7 亿元；第二阶段预计在2032 年底前实施完成，投资额为16.2 亿元，计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约18亿元，净利润约2.85 亿元。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

    投资建议

    预计公司2024-2026 年EPS 分别为1.34\1.75\2.19，对应公司2024 年10 月25 日收盘价44.28 元，2024-2026 年PE 分别为33.2\25.3\20.2，随着海外云厂商继续加大AI 投资建设，AI 服务器、HPC 等需求依旧维持强劲，公司作为数通PCB 龙头，充分受益行业对高端HDI、高速高层PCB 的结构性需求，业绩有望加速增长，维持“买入-A”评级。

    风险提示

    行业与市场竞争风险；汇率波动风险；技术升级与创新风险；原材料供应及价格波动风险；产能建设不及预期风险。