公司发布2024 年三季报，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB 的结构性需求，公司营收利润延续增长态势，此外公司发布公告扩充高端产能，维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　AI 景气持续助力公司24 年前三季度经营亮眼。公司24 年前三季度实现营收90.11亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.48 亿元，同比+93.94%，实现扣非归母净利润18.06 亿元，同比+105.80%。盈利能力来看，公司24 年前三季度实现毛利率35.86%，同比+5.28pcts，实现归母净利率20.51%，同比+4.84pcts，实现扣非归母净利率20.05%，同比+5.62pcts；单季度来看，公司24Q3 实现营收35.87 亿元，同比+54.67%/环比+26.29%，实现归母净利润7.08 亿元，同比+53.66%/环比+13.03%，实现扣非归母净利润6.95 亿元，同比+60.28%/环比+13.00%。

    　　海外AI 算力建设高端化持续，公司全产品线前瞻布局。根据Trendforce 信息，从出货占比的角度来看，NVIDIA 高端GPU 产品明显成长，估计2024 年整体出货占比约50%，年增幅超过20 个百分点。2025 年受Blackwell 新平台带动，其高端GPU 出货占比将提升至65%以上。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，公司基于PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps 速率(102.4T 交换容量1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G 交换机已批量出货。

    　　拥抱AI，加速布局PCB 高端产能。为了更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司同时发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》。该项目投资总额约43亿元人民币，总建设期8 年，计划年产约29 万平方米AI 芯片配套高端PCB，1）第一阶段：投资总额约26.8 亿元人民币，计划年产约18 万平方米，预估新增营收30 亿人民币，新增净利润4.7 亿人民币，2028 年以前实施完成；2）第二阶段：

    　　投资总额约16.2 亿元人民币，计划年产约11 万平方米，预估新增营收18 亿人民币，新增净利润2.85 亿人民币。

    　　估值

    　　考虑公司24 前三季度业绩增长亮眼，持续深耕AI+HPC 赛道，不断深化新兴汽车板业务，产品结构有望持续优化。同时公司持续投入高端产能建设，有望进一步扩充AI 领域份额。我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入120.65/146.74/175.67 亿元，实现归母净利润分别为25.99/33.45/39.97 亿元，对应2024-2026 年PE 分别为32.6/25.4/21.2 倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　AI 需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险。