事件：公司发布公告，2024 年前三季度公司实现营业收入90.11 亿元，同比增加48.15%；实现归母净利润18.48 亿元，同比增加93.94%。

    　　单三季度实际经营性盈利好于表观：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB 的结构性需求，公司2024 年第三季度实现营收35.87 亿元，同比+54.67%，环比+26.29%；实现归母净利润7.08 亿元，同比+53.66%，环比+13.03%。考虑到公司海外营收占比较多，第三季度人民币升值使得公司汇兑产生损失（第三季度财务费用5409 万元），而二季度为汇兑收益（第二季度财务收入6280 万元），公司第三季度实际经营性盈利好于表观。公司2024年第三季度毛利率为34.94%，同比提升2.82 个百分点，环比下滑3.89 个百分点。毛利率环比下滑主因第二季度存货跌价准备转销带来的高基数，以及第三季度受到汇率波动、国内部分低价通信类产品库存集中出货等影响。

    　　拟43 亿元投建AI 芯片配套高端PCB 扩产项目：为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司拟以自有/自筹资金投资约43 亿元人民币新建年产约29 万平方米人工智能芯片配套高层高密度互连积层板。本项目将分两阶段实施，其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币，计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板，预计在2028 年以前实施完成；第二阶段投资总额约16.2 亿元人民币，计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板，预计在2032 年底前实施完成。本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48 亿元人民币。相关业务扩产规划展现公司对算力基础设施等方向的长远规划和信心。

    　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营收125.03/155.38/201.53 亿元，归母净利润25.04/32.74/45.27 亿元。对应PE 分别为32.37/24.76/17.91 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。