公司2024Q3 业绩同比高增，充分受益于AI 业务需求，维持“买入”评级

    公司发布2024 年前三季度业绩预告，公司2024Q1-3 预计实现归母净利润18.21-18.71 亿元， YoY+91.05%~96.29% ； 扣非净利润17.81-18.31 亿元，YoY+102.97%~+108.66%;其中，2024Q3 预计实现归母净利润6.8-7.3 亿元，YoY+47.67%~+58.53% ， QoQ+8.62%~+16.61% ； 扣非净利润6.7-7.2 亿元，YoY+54.55%~+66.08%，QoQ+8.96%~+17.09%。公司2024Q3 营业收入和净利润同比增长，主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB 的结构性需求。我们维持公司2024-2026 年盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润25.15/32.91/38.55 亿元，对应EPS 1.31/1.72/2.01 元，当前股价对应PE 为33.6/25.7/21.9 倍，维持“买入”评级。

    　　高端产品占比显著提升，AI 服务器+交换机新品加速渗透2024H1 受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，其中，AI 服务器和HPC相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营收比重从2023 年约21.13%增长至约31.48%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，基于PCIe6.0 下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps 速率（102.4T 交换容量1.6T 交换机）产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI 认证，准备量产；800G 交换机已批量出货。

    　　泰国基地预计2024Q4 试生产，股权激励彰显发展信心

    产能方面，泰国生产基地第一期预计将于2024Q4 着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。据投资者调研纪要，截至2024 年9 月泰国项目处于正常推进中。此外，公司发布2024 年股权激励计划，拟向激励对象授予股票期权3000 万份，约占总股本1.57%。行权价格20.22 元/份，激励对象共计626人。行权期考核目标为2024、2025 及2026 年加权平均净资产收益率不低于15%，且均不低于同行业对标公司同期80 分位水平，彰显公司未来发展信心。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。