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沪电股份(002463)机构评级研报股票分析报告

 
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沪电股份(002463):AI及HPC推动通讯板强劲增长 营收及毛利率创同期新高

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2024-08-25  查股网机构评级研报

  核心观点

      2024 年H1,公司实现营业收入54.24 亿元,同比增长约44.13%;实现归母净利润11.41 亿元,同比增长约131.59%,24H1 综合毛利率为36.46%。公司半年度营收、营收同比增速、综合毛利率均创同期历史新高。24H1 营收增长主要来源于企业通讯业务,24H1企业通讯市场板实现营收38.28 亿元,同比增长75.49%,其中AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023 年的21.13%增长至24H1 的31.48%。

      事件

      公司发布2024 年半年报,营收及利润同比高增公司24H1 实现营业收入54.24 亿元,同比增长44.13%,实现归母净利润11.41 亿元,同比增长131.59%,实现扣非归母净利润11.11 亿元,同比增长150.22%。24H1 综合毛利为36.46%,创历史新高。

      公司24Q2 单季度实现营收28.40 亿元,同比增长49.83%,环比增长9.9%,实现归母净利润6.26 亿元,同比增长114.16%,环比增长21.60%。24Q2 综合毛利率为38.83%,创单季度毛利率新高。

      简评

      24H1 营收、营收同比增速、毛利率创同期历史新高2024H1,公司实现营业收入54.24 亿元,同比增长约44.13%;实现归母净利润11.41 亿元,同比增长约131.59%,24H1 综合毛利率36.46%,公司半年度营收、营收同比增速、综合毛利率均创同期历史新高,无疑反映公司深度受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB 的结构性需求。同期营收增速上一轮高点为2019H1,当时公司收益5G 通信周期。

      企业通讯市场:AI 及HPC 强劲增长,前瞻布局下一代产品分业务看,24H1 企业通讯市场板实现营收38.28 亿元,同比增长75.49%,为公司营收增长主要来源。其中AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023 年的21.13%增长至24H1 的31.48%,受益通讯板产品结构优化,企业通信板毛利率高达41.59%,同比提升8.44pcts。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,基于PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps 速率(102.4T 交换容量1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0 产品已批量出货;GPU类产品已通过6 阶HDI 的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G 交换机已批量出货。

      汽车电子市场:汽车电动化渗透率降速,长期看好智能化带来高频高速高压、HDI 需求24H1 汽车板整体实现营业收入11.45 亿元,同比微增3.94%,主要因新能源汽车市场需求增长放缓,价格竞争激烈,汽车行业“内卷”加重,因而进一步向上游供应链压价,汽车PCB 业务量、价均有承压。24H1 汽车板毛利率为24.99%,同比减少约0.8pct,一方面源于24H1 铜等大宗商品价格变化影响带来的材料成本上升,另一方面受胜伟策汽尚未扭亏等因素影响。

      展望后市,我们认为电动化渗透率已经较高,未来全球电动汽车渗透率提升的关键变量之一是汽车价格,但消费者对智能化的偏好是持续的,因此汽车从电动化到智能化、网联化的趋势仍将继续,其技术升级迭代和渗透率提升将会给高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温等方向的汽车板细分市场提供强劲增长机会。根据半年报,24H1 公司毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack 等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2023 年的25.96%提升到33.69%。

      研发领先技术身位,技改+扩产助力成长

      研发侧,2024H1 公司研发投入约3.67 亿元,同比增长61.34%,公司始终与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发,这也将奠定公司未来成长的基础。

      技改侧,24H1 公司进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源,紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。

      扩产侧,沪士泰国生产基地的各项建设工作有序推进。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开,预计将于今年第四季度着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。

      我们认为,前期研发投入与配套产能将为公司在人工智能、HPC 市场中的长期成长扬帆护航。

      盈利预测与投资建议

      我们预期公司2024/2025/2026 年整体营业收入为121.71、154.55、169.41 亿元,同比增速分别为36.17%、26.98%、9.62%,归母净利润分别为25.32、32.21、36.51 亿元,同比增速分别为67.39%、27.21%、13.36%,对应当前股价P/E 分别为25.85/20.32/17.92 X,给于“买入”评级。

      风险分析

      1、 行业与市场竞争风险。PCB 属于电子工业的基础元器件行业,行业集中度较低、市场竞争较为激烈,其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多变,国际贸易虽有所复苏,但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响,全球经济的不确定性为PCB 行业的复苏和发展带来挑战,中国PCB 企业也将面临更激烈的市场竞争。

      2、 汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,如果汇率发生重大变化,将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润。

      3、 原物料供应及价格波动风险。公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。

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