事件概述：

    公司发布24 年一季报，24Q1 实现营收25.84 亿元，yoy+38.34%，qoq-9.52%，归母净利润5.15 亿元，yoy+157.03%，qoq-7.87%，扣非归母净利润4.97 亿元，yoy+172.02%，qoq-6.4%，此前预告归母净利润区间为4.6-5.2 亿元，扣非归母净利润区间为4.44-5.04 亿元，实际业绩接近预告上限；毛利率达33.86%，yoy+8.13pct，qoq+1.42pct，仅低于20Q2 毛利率35.04%，为历史次高毛利率水平，净利率19.66%，yoy+8.94pct，qoq+0.34pct。

    一季度为PCB 行业传统淡季，公司利润高增彰显自身阿尔法一季度为PCB 行业传统淡季，公司Q1 淡季不淡，业绩仍实现高增长，主要受益于AI、服务器、交换机等高端数通领域景气度抬升，未来随着AI 快速上量、新通用服务器放量及800G 交换机渗透率持续提升有望进一步带动公司业绩成长，且新品毛利率更高，公司业绩有望持续超预期，且公司为承接海外需求积极布局海外产能，泰国工厂预计24Q4 实现量产，产能扩充进一步带来收入弹性。

    布局高景气度数通+汽车方向，未来成长动能足数通领域有望持续高增，持续研发新品后续增长动能足。1）受益于AI 领域快速发展，公司AI 领域营收占比有望持续提升，同时传统数据中心领域库存已降至合理水平，相关需求探底回升，此外新服务器平台及800G 交换机渗透率提升将进一步提升公司数通板营收及毛利率，后续数通领域有望持续高增长；2）在研发端上，公司研发涉及Class 8 及以上材料的运用及开发、NoEtch 氧化技术&背钻Stub 6/7mil max 的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS 平台产品；加速计算产品部分，112Gbps 速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3 阶HDI 的UBB 产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU 等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps 速率51.2T 的盒式800G交换机已批量交付， 102.4T 交换容量1.6T 交换机开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB 已批量交付并同步规划多阶HDI 产品，持续研发新品后续增长动能足。

    汽车电子持续迭代，布局新技术奠定后续增长基础。1）汽车电子领域，技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构；2）在研发新品端，公司23Q4 胜伟测应用于48V 轻混系统p2PACK已实现量产，公司加大对材料研究及信号完整性测试与分析，后续增长动力足。

    投资建议

    我们预计公司2024/2025/2026 年净利润24.05/30.3/34.84 亿元，按照2024/4/22 收盘价，PE 为24/19/17 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。