事件概述：公司23 年年报及一季报预告

    　　23 年及23Q4 情况：公司2023 年实现营收89.38 亿元，同比增长7.23%；归母净利润15.13 亿元，同比增长11.09%；扣非归母净利润14.08 亿元，同比增长11.36%；毛利率31.17%，同比提升0.89pct，净利率16.66%，同比提升0.33pct。

    　　经测算，公司Q4 实现营收28.56 亿元，同比增长11.02%，环比增长23.16%；归母净利润5.59 亿元，同比增长27.16%，环比增长21.52%;扣非归母净利润5.31 亿元，同比增长35.8%，环比增长22.35%;毛利率32.44%，同比提升1.34pct，环比提升0.32pct，净利率19.32%，同比提升2.22pct，环比下降0.18pct。

    　　24Q1 情况：公司预计24Q1 实现归母净利润4.6~5.2 亿元，同比增长129.66%~159.62%，环比下降6.98%~17.71%,扣非归母净利润4.44~5.04 亿元，同比增长143.31~176.18%。

    　　分红情况：重视股东回报，现金分红9.56 亿元（每十股税前派5 元），占归母净利润比例达63.2%。

    　　23 年PCB 行业整体需求低迷，公司利润增长彰显自身阿尔法23 年整体PCB 行业产值预计同比下降14.96%，公司实现高增主要受益于AI、服务器、交换机等高端数通领域景气度抬升，未来随着AI 快速上量、新通用服务器放量及800G 交换机渗透率持续提升有望进一步带动公司业绩成长，且新品毛利率更高，公司业绩有望持续超预期，且公司为承接海外需求积极布局海外产能，泰国工厂预计24Q4 实现量产，产能扩充进一步带来收入弹性。

    　　布局高景气度数通+汽车方向，未来成长动能足数通领域有望持续高增，持续研发新品后续增长动能足。1）公司23 年实现营收58.7 亿元，同比提升6.82%，毛利34.51%，同比提升0.18pct；2）受益于AI 领域快速发展，公司AI 领域23 年营收已至12.4 亿元，占比达21.13%，同比增长182.86%，同时传统数据中心领域库存已降至合理水平，相关需求探底回升，预计后续新服务器平台及800G 交换机渗透率提升将进一步提升公司数通板营收及毛利率；3）在研发端上，公司研发涉及Class 8及以上材料的运用及开发、NoEtch 氧化技术&背钻Stub 6/7mil max 的高速信号完整性技术研发、PCB 供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS 平台产品；加速计算产品部分，112Gbps 速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3 阶HDI 的UBB 产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU 等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps 速率51.2T的盒式800G 交换机已批量交付， 102.4T 交换容量1.6T 交换机开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB 已批量交付并同步规划多阶HDI 产品。

    　　汽车电子持续稳健增长，高端产品占比持续提升。1）汽车电子领域，公司23 年实现营收21.58 亿元，同比增长13.74%，毛利率25.65%，同比增长1.6pct，公司高端自动驾驶辅助及域控制器等产品占比从22 年21.45%提升至23 年的25.96%；2）在研发新品端，公司23Q4 胜伟测应用于48V 轻混系统p2PACK 已实现量产，公司加大对材料研究及信号完整性测试与分析，后续增长动力足。

    　　投资建议

    　　考虑到AI 及数据中心相关需求旺盛，我们预计公司2024/2025/2026 年净利润24.05/30.3/34.84 亿元，（此前预期24/25 年归母净利润为19/24.47 亿元），按照2024/3/25 收盘价，PE 为24/19/17 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。