事件：预计23 年实现营收89.4 亿元，同比+7.2%；实现归母净利15.1 亿元，同比+11.1%；Q4 实现营收28.6 亿元，同比+11.0%，环比+23.2%，实现归母净利5.59 亿元，同比+27.2%，环比+21.5%。

    　　AI 需求在23H2 开始放量，利润率持续创新高。2023 年公司业绩同比增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高阶PCB 的需求，公司PCB 业务全年实现营收85.7 亿元，同比增长8.09%，毛利率也同比增加0.74pct 至32.46%再创历史新高。根据我们测算，23H1 PCB 业务营收仅同比增长1.4%，23H2 PCB业务营收同比增长13.4%至49.9 亿元，毛利率同比提升1pct 至33.48%。因此我们认为，23H2 AI 相关需求才开始放量，24 年有望继续保持强劲增长。

    　　技术高地产品全面推进，AI 春风吹响成长号角。公司在AI 服务器、交换机等产品所需的大尺寸、高多层、高频高速PCB 市场竞争力强，直接受益下游需求爆发。

    　　23 年公司通过了重要海外互联网客户对数据中心服务器和AI 服务器交换机的产品认证并已批量供货；800G 交换机产品已开始批量交付。展望2024 年，AI 服务器有望继续保持强劲成长，800G 交换机渗透加速，两大成长逻辑共振，公司有望继续高速增长，利润率有望进一步提升。

    　　投资建议： 预计23-25 年实现收入89.4/116/143 亿元， 实现归母净利15.1/21.3/25.4 亿元，以2 月1 日市值对应PE 分别为26/18/15 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示： 终端需求不及预期、客户拓展不及预期、产能建设不及预期