事件：

    　　公司于 2021 年 2 月 1 日发布 2020 年度业绩快报。根据公告显示，2020年公司实现营业收入 74.51 亿元，同比增长 4.53%；实现归母净利润13.43 亿元，同比增长 11.35%。此外，公司发布公告，投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。

    　　通讯板需求拖累业绩，盈利能力改善亮眼。2020 年 Q4 单季度实现营业收入 18.94 亿元，同比下滑 10.58%；实现归母净利润 3.88 亿元，同比增长 9.30%；单季度净利率为 20.49%，同比改善 3.74pct。营业收入下滑主要是由于虽然汽车板市场需求有所好转，但是企业通讯市场板需求疲软。盈利能力改善主要是受益于成本管控以及订单结构优化。

    　　短期调整不改 5G 长期成长逻辑，汽车板业务有望迎来快速增长。公司的通讯板业务在 2020 年下半年受到基站拉货节奏放缓的负面影响，但全球 5G 建设需求趋势并未发生改变。公司在汽车板领域深耕多年，汽车雷达 PCB 等高端产品占比不断提升，有望受益于汽车行业电气化和智能化趋势，或成为业绩超预期的关键。

    　　扩产布局高端 PCB 有望厚业绩。公司投资 19.8 亿元规划年产能 6,250平方米的半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及 165,000平方米的下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板，有望进一步完善公司产品结构和产业布局，增强公司核心竞争力。

    　　盈利预测与估值：我们看好公司在通讯板和汽车板的业务布局以及成本管控能力，认为公司可以受益于 5G 建设以及新能源车浪潮。考虑到通讯市场需求仍在恢复中，下调盈利预测与目标价，预计公司 2021 年/2022 年 EPS 分别为 0.94/1.08 元，当前股价对应 PE 分别为 17.11/14.88倍。给予 2021 年 25 倍 PE，对应目标价为 23.5 元。

    　　风险提示：需求不及预期、竞争加剧