事件描述

    　　近期兴森科技发布2025 年三季度报告。

    　　2025Q3 公司实现营业收入19.47 亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03 亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02 亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比增长7.54pct。

    　　2025Q1-Q3 公司实现营业收入53.73 亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31 亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49 亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比增长3.90pct。

    　　事件评论

    　　CSP 封装基板业务有所改善，FCBGA 封装基板项目仍未量产。受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP 封装基板产品价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。截至2025H1，公司FCBGA 封装基板项目的整体投资规模已超38 亿元，样品持续交付认证中。2025 年上半年样品订单数量已超过2024 年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。同时，公司PCB 样板业务维持稳定增长。

    　　AI 及存储行业繁荣助力公司CSP 基板业务高增。存储芯片是BT 载板最大的应用市场，2025 年以来由于AI 拉动存储芯片需求持续增长以及T-glass 等原材料供应短缺，全球BT 基板产能利用率持续提升。此外，由于部分供应商优先保证AI 服务器、HPC 芯片所需的ABF 载板供给，导致BT 材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长。公司在基板行业深耕多年，具备较为充沛的产能储备，广州科技和珠海兴科原有3.5 万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能（1.5 万平方米/月）已于今年7 月份投产、并开始释放产能。此外，公司产品向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。

    　　基石业务逐步改善，FCBGA 基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB 产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2025-2027 年公司归母净利润分别为1.83/2.87/6.15 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、PCB 行业需求存在不确定性；

    　　2、封装基板业务拓展存在不确定性。