事件描述

    　　近期兴森科技发布2024 年三季度报告。2024Q3 公司实现营收14.70 亿元，同比增长3.36%；实现归母净利润-0.51 亿元，同比减少129.64%；实现扣非净利润-0.42 亿元，同比减少256.24%；毛利率为14.82%，同比减少11.34pct。2024 年前三季度公司实现营收43.51 亿元，同比增加9.10%；实现归母净利润-0.32 亿元，同比减少116.59%；实现扣非净利润-0.14亿元，同比减少140.59%；毛利率为15.97%，同比减少9.56pct。

    　　事件评论

    　　PCB 和CSP 封装基板改善有限，FCBGA 封装基板项目仍处于投入期。PCB 业务方面，2024 年前三季度公司实现产值超32 亿元，同比增长5%，其中Fineline PCB 贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑；宜兴硅谷高多层板业务经营表现不好，2024 年前三季度亏损8,914 万元，2024Q3 亏损3,935 万元；2024 年前三季度北京兴斐实现收入6.21 亿元，净利润8,130 万元，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升。CSP 封装基板业务方面，2024 年前三季度公司CSP 封装基板实现产值8.3亿元，同比增长48%，其中广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战，2024 年前三季度综合产能利用率约50%，导致亏损5,518 万元，2024Q3 亏损2,196 万元。FCBGA 基板业务方面，2024 年前三季度费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）达到5.30亿元，超过了去年全年水平，项目现已进入小批量量产阶段。测试板业务方面，2024 年前三季公司实现产值1.4 亿元，营收及盈利能力持续创新高。

    　　PCB 行业增长缓慢，消费端需求仍然较弱。根据Prismark 报告，2024 年全球PCB 行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值733.46 亿美元，同比增长5.5%。从下游来看，2024 年上半年仅AI 赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC 行业弱复苏，增长约6.6%；通信行业需求仍较弱，有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。

    　　基石业务静待改善，FCBGA 基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB 产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为0.07/1.70/3.82 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、PCB 行业需求存在不确定性；

    　　2、封装基板业务拓展存在不确定性。