事件：10 月25 日，公司发布2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营业收入43.51 亿元，同比增长9.10%；实现归母净利润-0.32 亿元，同比减少116.59%。

    　　营收实现稳步增长，费控能力不断向好。2024 年前三季度，公司实现营业收入43.51 亿元，同比增长9.10%；实现归母净利润-0.32 亿元，同比减少116.59%，净利润表现欠佳主要受FCBGA 封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。从24Q3单季度来看，公司实现营业收入14.70 亿元，同比增长3.36%；实现归母净利润-0.51 亿元，同比减少129.64%。2024 年前三季度，利润端，公司毛利率为15.97%，同比减少9.56pct；费用端，公司期间费用率为21.77%，同比减少3.30pct，费控能力有所向好。截至2024 年9 月底，公司PCB 业务实现产值超32 亿元、同比增长5%。公司在高阶PCB 领域，持续完善AnylayerHDI 和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。

    　　半导体业务项目落地加速，产能利用率进一步提升。截至2024 年9 月底，FCBGA 封装基板项目累计投资规模已超33 亿元，已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI 芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。

    　　产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20 层及以下产品的量产能力，20 层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。其中，低层板已进入小批量量产阶段，高层板已获得小批量订单，待样品可靠性验证通过后，预计2024 年Q4 将开始投料生产。另一方面，CSP 封装基板实现产值8.3 亿元，同比增长48%，因为主要存储客户的份额提升和产品结构的优化，同时韩系存储客户收入占比已超30%。同时，9 月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，公司预计在2025 年能成为利润增长点。我们认为，随着公司降本增效提质的推进，FCBGA 封装基板项目的加速落地，公司业绩有望实现稳步增长。

    　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2024-2026 年归母净利润为0.16/2.95/5.29 亿元，当前股价对应PE 分别为1169/65/36 倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。