事件：公司于2021 年10 月20 日晚公告2021 年三季报。

    　　前三季度：收入37.16 亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90 亿元，同比增长7.09%（2020 年转让上海泽丰股权获得2.26 亿元投资收益）；扣非净利润4.74 亿元，同比增长113.73%；毛利率32.29%，净利率13.28%。

    　　21Q3：收入13.46 亿元，同比增长39.92%，环比增长3.54%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%，环比增长11.41%；扣非净利润1.87 亿元，同比增长132.24%，环比增长5.65%；毛利率31.43%，净利率15.04%。

    　　前三季度各项费用：销售费用：3.26%，同比降低1.25%；管理费用：7.31%，同比降低1.01%；财务费用：1.54%，同比降低0.62%；合计三费（不含研发）总共降低2.88%，帮助净利率的进一步提升。

    　　净利率进一步提升推动业绩持续上涨。公司在2021 年上半年实现了多产线的满产后，在21Q3 从收入、归母净利润实现进一步的环比提升，我们认为其核心原因源自于公司所在（IC 载板、半导体测试板等）行业的高景气度的延续，以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看，较去年前三季度进一步下降2.88%，推动公司利润率的提升。

    　　IC 载板产能持续满载，行业景气度持续。公司在21H1 已经实现了多产线的满产的基础上，21Q3 单季度继续实现收入的环比增长，我们认为这同样也证明了21Q3 IC 载板产能的继续满载，且随着公司产品的逐步升级，结构进一步优化，公司IC 载板单价进一步提升，也带动了公司IC 载板毛利率的进一步提升；此外随着IC 载板行业的供需紧张，我们已经看到行业的略微涨价，也进一步印证了IC 载板的高景气度的持续，且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。

    　　多业务产能持续扩产，加速满足行业紧张现状。IC 载板方面公司持续扩产，与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期，带动该业务的收入利润的进一步提升；PCB 方面，公司PCB 样板业务持续优化打造智能产线，后续将逐步开放新产能；PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产，打造从样板至批量板的PCB 设计制造垂直产业链厂商。

    　　盈利预测与投资建议：纵观无论是PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中IC 载板及半导体测试板的需求；而作为承载半导体的PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB 以及半导体产能，因此我们也预计公司2021年至2023 年将实现营业收入49.41/62.35/74.46 亿元，实现归母净利润5.58/7.17/9.50 亿元，对应当前PE 分别为33.6/26.1/19.7x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期。