PCB 一站式解决厂商，IC 载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商，且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务，产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB 样板所积累下来的领先技术优势，深入IC 载板领域，并开拓半导体测试板业务；同时积极拓展PCB批量板产能，与PCB 样板业务实现协同，将自身打造成PCB 一站式解决厂商；此外半导体测试板及IC 封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。

    　　一季度业绩超预期，经营拐点已显现。公司在数年前就启动“降本增效、卓越运营”的组织变更项目，从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整，从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率（含研发支出，且研发支出提升）均处于明显的下降趋势之中；此外公司近期公告21Q1，整体净利润为1.01 亿元，同比增长158.76%，扣非净利润1.10 亿元，同比增长215.06%；而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖，且公司过往持续投资的产能逐步释放，使得公司收入规模同比上升；在此基础上公司的经营效率持续提升，且另一方面带动了各项成本费用率的下降，进一步推动了盈利能力的提升。

    　　IC 载板先驱者，产能持续扩张奠定全球前列基础。IC 载板作为最主要的集成电路封装材料，在当前集成电路景气度高涨的趋势当中，其重要意义不言而喻。同时由于5G 的推动带来的下游应用硅含量的提升，汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段，将会对IC 载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24 万平米的年产能，且根据公司当前的产能规划，未来公司产能将会超过100 万平米的年产能，根据文中的简单测算，将会达到至少4.5 亿美元的产值规模，而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。

    　　PCB 一站式解决厂商，样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商，当前已经积累了超过4000 家高科技企业客户，为下游客户提供产品研发阶段的PCB 样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能，公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力，不仅将PCB 业务做到了极致的同时，同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求；此外公司非公开募集不超过20 亿元人民币，预计将新增96 万平方米的年产能，主要服务5G 通信、Mini LED、服务器、光模块等领域，样板+批量板的联动，更为自身产能的消化提供了优良的保障。

    　　盈利预测及投资建议：纵观无论是PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为5G 的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中IC 载板及半导体测试板的需求；而作为承载半导体的PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G 时代的机遇加速扩产PCB 以及半导体产能，因此我们也预计公司2021 年至2023 年将实现营业收入49.41/62.35/74.46 亿元， 实现归母净利润4.66/6.10/8.18 亿元， 对应当前PE 分别为29.5/22.5/16.8x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：IC 载板扩产不及预期，全球贸易纷争影响。