事件：2020 年实现营业收入40.35 亿元，同比增长6.07%，归母净利润5.22 亿元，同比增长78.66%，扣非归母净利润2.92 亿元，同比增长13.62%。

    　　2021 年一季度预计实现归母净利润9000-11000 万元，同比增长129.63%-180.66%。

    　　2020 稳健收官，2021 亮眼开篇。2020 年第四季度，公司实现归母净利润6416 万元，同比增长5.11%，但由于受到人民币汇率大幅升值造成的汇兑损失，以及IC 载板新产能投放导致的折旧、人工成本以及试生产亏损的影响，环比三季度略有下滑，而如不考虑上诉干扰因素，公司2020Q4 的单季度利润有望接近甚至超过1 亿元，因此，2021 年一季度，随着人民币汇率回归正常，以及需求回暖情况下新增IC 载板产能有效释放，公司业绩表现相当亮眼，较好的诠释了公司过去几年立足于“降本增效、扩增产能”所获得业绩成长，在没有非常规因素的扰动下，具备较强的可持续性。

    　　PCB 收入平稳增长，盈利能力持续提升。报告期内，公司PCB 业务实现营业收入30.86 亿元，同比增长5.63%，毛利率提升0.64 pct.至32.57%。按子公司分析，广州兴森快捷在2020 年有新增产能投产，宜兴硅谷稳定运营，贡献营收4.05 亿元，Fineline 和Exception 由于遭到欧洲疫情的影响，收入均有小幅下滑，但管理改善所带来的效益提升仍得到了较好的体现，未来盈利能力具备进一步提升空间。展望2021 年，广州兴森快捷二期样板工程项目的逐渐满产、以及宜兴硅谷小批量板留有的稼动率提升空间，为PCB 业务进一步成长奠定了产能基础。

    　　上游铜箔、覆铜板等关键原材料涨价影响方面，首先，公司样板和小批量板本身制造和交货周期较短，叠加通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和供应商合作深度等方式保障供应链安全，原材料涨价所带来的负面影响得以很大程度的缓解，2020Q4，公司单季度毛利率29.33%，与2019 年同期基本持平。

    　　IC 载板产能有序扩增，新产能已顺利满产，收获期已至。2020 年6月投产的1 万平米/月的产能自试生产以来快速上量，至年底利用率已趋近饱和，整体良率提升至96%，于此同时，在聚焦存储产品的基础上，公司成功研发了Coreless 产品量产， ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线等，且部分产品顺利导入至新客户，因此，今年一季度，在需求旺盛的情况下，IC 载板业务的产品结构得到较好的优化，新增产线顺利扭亏为盈，下半年，兴科半导体载板产线将进入试生产状态，届时，公司将成为这一领域国内规模最为领先的供应商，在IC 载板国产替代大趋势中，有望率先分享行业红利。于自身而言，IC 载板所贡献的利润占比将大幅提升。

    　　值得一提的是，公司正于广州兴森快捷进行半导体测试板的扩产，以期为Harbor 和上海泽丰解决产能瓶颈难题。

    　　盈利预测和评级：维持买入评级。2021 年，华为被美制裁事件对PCB板块的影响有望逐渐减弱，在国内5G 基站建设的带动下，以及后续5G 应用端的不断普及，PCB 样板的需求量有望不断回暖，公司新投产的样板产能有望带来可观的业绩增量，叠加IC 载板的成长预期，依据我们的研究模型，预计2021-2023 年的净利润分别为4.69 亿、6.55亿和8.45 亿（2020 年利润中包含上海泽丰16%的股权转让所得，2021年上海泽丰出表），当前股价对应PE 30.47、21.83 和16.92 倍，公司未来1-2 年IC 载板的收入和利润将持续提升，半导体属性将进一步强化，当前估值处于低估状态，而且大股东上一轮减持已经完成，短期内不再有减持压力，维持公司评级至买入。

    　　风险提示：（1）半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期；（2）PCB 产能扩充不及预期；（3）全球 5G 商用进程低于预期。