事件：

    　　公司公布2020年报及21Q1业绩预告。公司2020年实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%，实现归母净利润5.22亿元，同比增长78.66%，实现扣非后归母净利润2.92亿元，同比增长13.62%。此外，公司预计21Q1实现归母净利润9,000万元至11,000万元，相比上年同期增长129.63%至180.66%。

    　　点评：

    　　2020年业绩符合预期，盈利能力有所提升。公司此前预计2020年实现归母净利润5.20亿元至5.50亿元，相比上年同期增长78.13%至88.41%，实际实现归母净利润5.22亿元，符合预期。公司销售收入实现平稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放，净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献投资收益约2.26亿元，另一方面是因为管理改善、效率提升，公司整体毛利率有所提升，期间费用率下降带动整体盈利能力提升。公司2020年销售费用率下降1.64个百分点，管理费用率下降0.82个百分点，财务费用率增加0.95个百分点，因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百分点。

    　　行业景气度高企，主营业务经营稳健。报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，2020年实现营业收入30.86亿元，同比增长5.63%，毛利率32.57%，同比提升0.64个百分点；半导体业务实现小幅增长，实现营收8.39亿元，同比增长4.61%，其中IC封装基板实现营收3.36亿元，同比增长13%，全年出货面积同比增长17%。在新产品研发方面，实现Coreless产品量产，ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新建产线自6月份试生产以来快速上量，截至12月产出超过7,000平方米、整体良率提升至96%，初步达成量产目标。

    　　产能逐步释放推动Q1收入规模上升，Q1归母净利润实现同比大幅提高。

    　　21Q1 PCB、IC载板市场需求有所回暖，叠加公司产能释放，公司收入规模实现同比上升；此外，报告期内公司经营效率有所提高，成本费用率下降带动盈利能力提升。根据公司公告，一季度非经常性损益对净利润影响约为-800万元，则Q1扣非后净利润同比增长181.90%至239.43%。

    　　投资建议：公司作为国内PCB 样板和IC 载板厂商，有望充分受益PCB 下游景气和IC 载板国产替代进程。预计公司2021-2022 年EPS 分别为0.30元、0.39 元，对应PE 分别为32 倍和25 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：产能建设进度不如预期，下游需求不如预期等。