公司动态事项

    3月18日，公司发布回购公告，拟以11.00元/股价格回购股份，回购金额在8150 万元-16300 万元之间， 预期回购股份数量占总股本比例0.5%-1.0%。

    事项点评

    5G 硬件创新带动PCB 样板产业新景气 宜兴扩产加速公司业绩成长公司业务包括PCB、IC 载板与测试板业务。根据2020 年半年报，公司PCB 业务营收占比76.92%，其产品主要形态为样板与小批量板，下游应用涵盖通讯、工控、医疗设备、轨交等。公司PCB 资产主要包括“兴森快捷电路”和“宜兴硅谷”，两者产能年产值在30-40 亿之间。公司样板与小批量板产业景气度与社会研发投资密切相关，随着5G 基建逐渐成熟，5G应用衍生的硬件创新将带来公司业务新景气。公司3 月9 日发布定增公告，拟投入14.5 亿元用于宜兴硅谷年产96 万平PCB 项目，对应年产值有望增长19.2 亿元。

    公司系IC 载板系国产化核心资产 业务定位升级指日可待IC 载板是芯片封装环节的必备基材。根据Prismark 数据，2019 年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39 亿美元，同比增长7.7%，预测2019-2024 年复合增速为6.5%，至2024 年全球集成电路封装基板行业市场规模约为111.46 亿美元。IC 载板技术壁垒高，国产化率约5%，国产供应商仅兴森科技等少数企业。公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS 等，产品技术规格已获市场大客户认证通过。公司2019 年6 月发布公告，与“广州科学城集团”、“国家集成电路产业基金”共同投资30 亿元建设IC 载板和类载板。今年3月的公司定增方案中，公司针对载板产能投资3.6 亿元，年产能有望新增12 万平。随着公司IC 载板产能瓶颈逐步突破，相关业务占比提升将带动公司迈向半导体材料国产化龙头企业。

    投资建议

    由于公司对泽丰的股权出售，我们调整公司业绩。2020-2022 年，我们预期公司实现营业收入42.82 亿元、54.78 亿元、63.73 亿元，同比增长分别为12.57%、27.94%和16.33%；归属于母公司股东净利润为5.33 亿元、4.53亿元和5.82 亿元，同比增长分别为82.73%、-15.04%和28.57%；EPS 分别为0.36 元、0.30 元和0.39 元，对应PE 为25X、30X 和23X。未来六个月内，维持“增持”评级。

    风险提示

    （1）新冠疫情导致全球需求压制；（2）IC载板国产化不及预期。