半导体材料、光刻胶及LNG 保温材料等助力业绩快速增长。2024 年上半年度公司实现营业收入32.57 亿元，同比增长40.21%；实现归母净利润5.20亿元，同比增长52.19%，扣非后归母净利润5.26 亿元，同比增长50.67%。

    　　其中第二季度营业收入16.38 亿元，同比增长30.91%，环比增长1.25%，归母净利润2.74 亿元，同比增长62.44%，环比增长11.28%。半导体化学材料实现收入9.2 亿元，同比增长42.64%，光刻胶及配套试剂实现收入8.6 亿元，同比增长53.46%，LNG 保温绝热材料实现收入7.2 亿元，同比增长47.08%。

    　　公司新材料产品认证过程进展顺利。公司的前驱体材料已经实现国内主要存储芯片、逻辑芯片厂商全覆盖，市场占有率进一步提升，并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片的厂商送样测试。公司江苏先科国产化项目建设顺利，HCDS、TMA 以及TiCl4 等产品已经获得不同客户端验证，实现正式供应。2024 年上半年，江苏先科分别通过了华星光电、惠科、京东方等多家供应商的审核及现场稽核，多个光刻胶产品在客户端进入量产交付阶段，公司OCPS 光刻胶产线建设完成，产品正在客户端导入测试过程中。华飞电子下属子公司湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9 万吨半导体核心材料项目”一期建设已经基本完成，目前开始小批量生产产品用以向华飞电子供应优质稳定的原材料。液化天然气海运和储存细分行业继续保持发展和增长。

    　　受益于下游造船行业持续的蓬勃发展和国内外企业对保温绝热材料的需求增长，公司的LNG 保温绝热板材业务稳步发展。

    　　公司拟投资建设年产2.4 万吨电子材料项目。2024 年8 月28 日公司拟投资8.97 亿元用于年产2.4 万吨电子材料项目，项目周期约为2 年，预计2025年12 月完工。产品包括球形二氧化硅和球形氧化铝等电子粉体材料，球形硅微粉应用于消费电子、家用电器、移动通信等行业，球形氧化铝是目前导热散热及高功率芯片方面主要的应用材料，是HBM 的关键填料。项目建成后有望进一步完善公司在硅微粉业务方面的产业链条，提高企业竞争力。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润9.63 亿元、13.09 亿元和17.19 亿元，对应EPS 分别为2.02 元、2.75 元和3.61 元。参考同行业可比公司估值，合理估值为2024 年PE 35-40 倍，对应合理价值区间为70.70-80.80 元，维持优于大市评级。

    　　风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。