事件：公司发布2023 年报及2024 一季报，Q1 业绩增长靓眼。2023 年公司实现营业收入47.38 亿元，同比+11.24%；归母净利润5.79 亿元，同比+10.43%。受益于下游半导体行业景气复苏，2024Q1 公司实现营收16.18亿元，同比+51.09%；归母净利润2.46 亿元，同比+42.21%；扣非净利润2.39 亿元，同比+55.67%。我们预计公司2024 年归母净利润10.4 亿元，对应年内PE 仅27.8 倍，在国内半导体材料平台型厂商中估值相对安全。

    头部IDM 厂商进入扩产周期，核心半导体材料国产化需求打开。随着生产技术的不断进步以及国家产业政策/大基金的持续扶持，长鑫、长存等国内头部存储IDM 厂商加速崛起。历经行业景气波动以及外部制约，目前国内存储厂商进入产能扩张周期（包括长鑫二期、长存二期项目等）。在前驱体等核心原料自主可控趋势下，本土材料厂商迎历史性发展机遇。

    存储景气复苏+HBM 需求高增，前驱体板块“轻舟已过万重山”。2023 年存储行业经历了一轮去库周期，Q4 以来随着PC、手机需求复苏以及AI 搭配的HBM 存储器需求拉动，核心厂商稼动率回升，行业进入补库存周期。

    24Q2 三星已将DRAM 晶圆投片量上调至60 万片，环比+13%。24Q1DRAM/NAND 合同价格环比+13%-18%/+18%-23%，TrendForce 预计至2024 年底存储器价格有望上涨60%。受AI 需求拉动，目前HBM 订单饱满，SK 海力士计划2024 年将HBM 产能提升1 倍以上，并于2030 年产量达1亿颗/年；三星计划2024 年HBM 产量达2023 年的2.5 倍，并于2025 年进一步翻倍。公司作为国内唯一半导体前驱体厂商，绑定HBM 龙头SK 海力士，充分受益于存储周期反转，以及HBM需求拉动的材料用量/单位价值量增长。

    打造一站式电子材料平台，LNG 板材订单持续兑现。1）光刻胶：立足面板光刻胶技术优势，公司持续研发半导体光刻胶，目前已经进入客户端测试导入阶段。截至年报，光刻胶项目建设进度已达75%；2）硅微粉：子公司华飞电子是国内硅微粉头部厂商，具备low-α、MUF 等高附加值产品技术储备，在建3.9 万吨半导体封装产能对标日系厂商剑指国产替代，截至年报建设进展已达20%；3）LNG 板材：公司是国内唯一通过法国GTT 认证的板材厂商，与沪东、江南等造船厂建立战略合作关系，目前公司在手订单充足。

    盈利预测与估值建议： 我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为69.10/81.50/86.50 亿元，归母净利润分别为10.40/12.48/14.38 亿元，对应PE 分别为27.8/23.1/20.1 倍。公司是电子材料平台型厂商，未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。国内存储崛起叠加AI 服务器驱动HBM 放量，公司有望迎来崭新增长机遇，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、项目建设进展不及预期、竞争格局恶化。