事件：10 月27 日晚，公司发布2021 年三季度报告。2021 年前三季度，公司实现营收26.92 亿元，同比+59.73%；实现归母净利润3.9 亿元，同比+13.26%。

    　　其中2021Q3 公司实现营业收入8.89 亿元，环比-2.9%，同比+17.48%；实现归母净利润1.48 亿元，环比+22.6%，同比+10.95%。

    　　点评：

    　　构筑平台型半导体材料企业，业务多点开花助力前三季度业绩增长。受益于国内半导体行业的快速发展，下游芯片厂商产线逐步投产、产能持续增长，对于上游半导体材料的需求与日俱增。在此背景下，公司经过长期的业务布局，已成功转型为半导体材料平台企业。在半导体前驱体材料业务上公司持续深化与三星电子、台积电等海内外厂商的合作，中芯国际、合肥长鑫、长江存储等公司产线持续投放和产能增长带动了公司前驱体材料需求的提升。在电子特气业务上，子公司科美特技改扩能项目六氟化硫产线已投产，四氟化碳产线预计于2021Q4 投产，两类产品的产销量将带动公司业绩稳步上行。在彩色光刻胶和TFT 正性光刻胶业务方面，公司在保持稳定向LG 等韩国客户供货的前提下，积极开拓中国大陆与台湾市场，同时子公司韩国斯洋的3000 吨彩色光刻胶生产线预计2021Q4 投产，有望进一步降低公司彩胶生产成本提升光刻胶业务整体盈利能力。此外LNG 业务上公司也深度参与俄罗斯北极二期液化天然气储罐建设项目并陆续交付，有序完成前期订单。

    　　定增推动公司扩产增能，打造国内半导体材料平台龙头。9 月10 日，公司以91元/股的价格非公开发行13,074,175 股，共募集资金总额11.9 亿元。这笔资金将分别用于“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”、“年产12000 吨电子级六氟化硫和年产2000 吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”，“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”等项目并补充公司流动资金。上述项目中部分项目已建成或正处于建设过程中，将为公司的硅微粉（封装材料）、电子特气和面板光刻胶等多条业务线扩增产能，拓宽公司成长空间。

    　　盈利预测、估值与评级：公司半导体材料平台成型并已逐步实现多元半导体材料业务发展，受益于国内半导体行业的快速发展，公司半导体材料业务将迎快速增长。维持公司2021-2023 年的盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润分别为6.15/8.31/10.61 亿元，仍维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，产能建设风险，下游产品认证风险