本次增发将完善公司产品布局，进一步强化公司竞争力，加速半导体业务发展。

    　　我们维持公司2020-2022 年EPS 预测分别为0.97/1.27/1.73 元，参考可比公司估值，我们认为2020 年120 倍PE 是公司合理的估值水平，维持目标价116元，维持“买入”评级。

    　　加速布局半导体关键材料光刻胶，深耕面板及半导体全产业链。公司拟向不超过35 名特定投资者非公开发行股票，募集资金总额不超过12 亿元，用于建设《浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目》、《年产12000 吨电子级六氟化硫和年产2000 吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目》和《新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂》。其中光刻胶及光刻胶配套试剂项目拟投资8.50 亿元。光刻胶是半导体、LCD、PCB 的重要原料，是驱动产品更新换代、性能提升的核心关键材料。

    　　Research And Markets 数据显示，2018 年全球光刻胶市场87 亿美元，年均增长5.7%，其中中国市场72.8 亿元，占全球市场的12.1%。随对江苏科特美及LG 化学下属彩色光刻胶事业部的收购及相关资源的整合，公司在光刻胶及光刻胶配套试剂的技术储备已经达到平板显示市场要求。本次项目的实施一方面有望填补国内相关技术空白，满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等核心材料的需求；另一方面利于公司打开增长空间，抓住下游产业快速发展机会，与平板显示和半导体厂商建立稳定合作关系。

    　　募资扩产球形硅微粉，延伸公司半导体封装领域优势。公司拟向浙江华飞电子基材有限公司投资2.88 亿元，新增约年产1 万吨球形硅微粉。《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告（2019 版》数据显示，2019 年全球集成电路封装中97%采用EMC 作为外壳材料，其中70%-90%为硅微粉。同时，集成电路中球形硅微粉代替普通角形硅微粉趋势将进一步扩大球形硅微粉需求，中国非金属矿工业协会预计到2022 年国内对球形硅微粉的需求将超10 万吨。作为国内知名硅微粉生产企业，华飞电子通过持续技术开发，产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。本次球形硅微粉的扩产有望在巩固公司领先地位的同时进一步开拓高端覆铜板等细分下游应用，扩大和延伸公司半导体封装领域优势。

    　　投资电子特气技改项目，巩固现有优势地位。公司电子特气技改项目总投资7000万元，利用现有产房和土地提升公司的生产技术水平，项目完成后可实现年产12000 吨电子级六氟化硫和年产2000 吨半导体用电子级四氟化碳。卓创资讯预计2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超过15%的年增长率高速增长，2022 年中国特种气体市场规模将达到411 亿元。目前公司已成为中国西电、平高电气、林德气体等知名企业的合格供应商，随订单数量增多，公司亟需资金注入扩大气体产能拓展市场，同时进一步发挥规模效应强化成本控制能力，以此有力保障公司产品竞争力，巩固公司行业优势地位。

    　　半导体材料平台型公司，产品结构持续优化。近年来，公司围绕半导体业务领域实施一系列并购重组和产业转型升级，通过外延并购华飞电子、科美特、江苏先科，成功切入半导体封装材料、电子特气、IC 材料等领域，实现快速发展。UPChemical 公司产品应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，客户包括韩国SK 海力士、三星电子、东芝存储器和英特尔、台积电等世界知名存储芯片、逻辑芯片生产商，在全球及国内一线晶圆大厂有望迎来放量；电子特气产品客户包括SK 海力士、三星电子、台积电等知名半导体公司及三星、LG、京东方等显示面板生产商，规模优势下盈利能力良好；硅微粉客户包括住友电木、台湾义典、日立化成等国际知名环氧塑封材料生产商，受益于先进封装市场带动，预计公司在硅微粉领域将继续保持领先地位，市场份额有望进一步提升。

    　　风险因素：增发过程或募投项目进度不及预期，下游需求萎缩；市场竞争加剧；新产品研发不及预期；下游验证不及预期。

    　　投资建议：公司技术实力领先，不断通过外延并购切入新的应用领域，内生外延下实现快速发展，本次增发将完善公司产品布局，有望进一步强化公司竞争力，加速半导体业务发展。我们维持公司2020-2022 年EPS 预测分别为0.97/1.27/1.73 元。参考行业内可比公司估值水平，考虑公司的龙头地位，且具备较强成长性，我们认为2020 年120 倍PE 是公司合理的估值水平，维持目标价116 元，维持“买入”评级。