投资要点：

    　　公司发布2020 年非公开发行股票预案。公司拟向不超过35 名特定投资者，发行数量不超过5000 万股，募集资金不超过12 亿元，用于集成电路封装用材料硅微粉（1.98 亿元）、电子级六氟化硫和半导体用四氟化碳（0.48 亿元）、光刻胶及光刻胶配套项目（6.0 亿元）以及补充流动资金（3.54 亿元）。发行价格将不低于发行期首日前20 个交易日公司股票交易均价的80%, 发行方案将在公司股东大会审议通过和证监会核准后实施。

    　　实施新一代电子信息材料国产化项目，光刻胶等进口替代迫切材料落地。公司全资子公司江苏先科拟在宜兴投资20.15 亿元建设新一代电子信息材料国产化项目，其中光刻胶及光刻胶配套试剂项目拟投资8.5 亿元，拟使用募集资金6.0 亿元。公司通过收购LG 化学彩胶事业部、韩国Cotem，同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺。全球LCD 光刻胶市场约20 亿美元，是光刻胶最大的单一应用市场，国内市场规模约10 亿美元，90%以上依赖进口。公司宜兴光刻胶项目的落地，将受益于广阔的国产替代空间。公司在“芯”、“屏”领域已布局前驱体材料、SOD、电子特气、球形硅微粉、光刻胶等多种进口替代迫切材料。

    　　除此次光刻胶及光刻胶配套试剂项目外，公司新一代电子信息材料国产化项目还将新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等。新一代电子信息材料国产化项目的实施、落地，配合下游半导体、面板产业向我国持续转移以及关键材料国产化替代的大趋势，公司将迎黄金发展期。

    　　巩固硅微粉行业领先地位，扩大半导体封装材料市场份额。公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目，拟投资2.88 亿元，其中拟使用募集资金1.98 亿元，将利用华飞电子现有闲置土地，新建年产约1 万吨球形硅微粉生产线。硅微粉作为电子封装不可替代的主要材料，且在集成电路中随着集成度的提高球形硅微粉替代普通角形硅微粉趋势明显，预计到2022 年我国环氧塑封行业对球形硅微粉的需求量将达到10 万吨以上。华飞电子作为国内知名硅微粉企业产品质量达到国外同类产品先进水平，拥有国际一线品牌客户。

    　　现有产能1.44 万吨，处于满产满销的状态，随着新产能的释放将进一步巩固公司行业领先地位，逐步扩大在半导体封装材料领域的市场份额和应用场景。

    　　电子特气技改扩能强化龙头地位，半导体高端市场加速发展。公司电子特气技改项目，拟投资7000 万元，其中拟使用募集资金4800 万元，将利用现有厂房和土地进行升级改造，项目建成后公司将形成年产12000吨电子级六氟化硫和2000 吨半导体用电子级四氟化碳。我国特种气体市场快速发展，公司客户订单数量持续增多，产能瓶颈开始显现。本次技改升级项目的实施将提高公司供给能力，满足市场需求的增长。公司在电子特气市场深耕多年，积累众多优质客户。公司四氟化碳在半导体高端市场形成突破，随着我国半导体市场的加速发展叠加国产材料进口替代趋势，公司电子特气业务将加速发展。

    　　投资建议：暂不考虑本次增发的影响，维持公司2020-2022 年归母净利润4.50、6.00、7.97 亿元预测，对应EPS 为 0.97、1.30、1.72 元，对应PE 为55X、41X、31X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：新建项目进度不及预期；内部整合不及预期