事件：公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过12 亿元，扣除发行费用后用于“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”、“年产 12000 吨电子级六氟化硫和年产2000 吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”、“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”及补充流动资金。本次非公开发行对象为不超过35 名的特定投资者，发行数量不超过5000 万股，价格不低于定价基准日前20 个交易日股票均价的80%。具体发行价格将由发行人和保荐机构以询价方式确定，限售期为6 个月，本次非公开发行股票尚需公司股东大会审议通过以及证监会核准。

    支持公司战略，优化产品结构，助力公司发展。此次非公开发行，一方面公司将扩大在硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂方面的产能与产量，能够有效提高公司产品销量，培育新的利润增长点，为公司成长增添动力。另一方面有利于缓解公司资本开支增加而产生的营运资金压力，提升公司财务流动性，增强抗风险能力，满足公司快速、健康、可持续发展的流动资金需求。

    “新一代电子信息材料国产化项目”打开成长空间。新一代电子信息材料国产化项目总投资20.15 亿元，除本次募投的子项目“光刻胶及光刻胶配套试剂”

    以外，还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等，其余部分的投资建设资金将由公司自筹解决。公司将进一步完善在半导体材料行业的布局，丰富公司产品品类，打开成长空间。

    新材料发展平台已然成型。公司作为国内半导体新材料龙头企业，覆盖晶圆制造、面板制造等多个电子制造业领域，具体产品包括半导体前驱体材料、半导体浅沟槽隔离绝缘材料、光刻胶、电子特种气体、球形硅微粉等电子材料以及相关输送设备等耗材领域，客户结构优异，包括海力士、台积电、因特尔等国际一线半导体企业。此次非公开发行将助力公司优化产品结构，利好长远发展。

    “买入”评级。暂不考虑此公开发行，预计公司2020-2022 年公司净利润分别为4.62 亿、6.05 亿和7.95 亿元，EPS 分别为1.00 元、1.31 元和1.72 元，对应PE 为53/41/31 倍。看好公司作为半导体材料龙头，维持“买入”评级。

    风险提示：产能投放低于预期、客户认证低于预期、原材料价格波动的风险。