旗下杰发科技深入布局智能驾驶底层，维持“买入”

    公司拥有国内领先汽车芯片设计公司杰发科技，产品涵盖智能座舱芯片、IVI芯片、车联网芯片、MCU/AMP/TPMS 芯片等。2021 年乘用车市场回暖，汽车智能化持续演进，随着公司旗下多款新品逐步进入收获期，前期研发投入或逐步兑现，预计21-23 年EPS 分为0.05/0.15/0.23 元（前值：

    0.04/0.23/0.29 元）。分部估值法，芯片业务参照可比公司平均2022E 34.0xPE，给予2022E 34.0x PE，预计汽车芯片业务2021-2023 净利润分别为0.36/1.39/1.89 亿元，对应市值47.2 亿元。其他业务方面，可比公司平均2022E 11.0x PS，给予2022E 11.0x PS，对应市值405.3 亿元。综上，总市值预计452.5 亿元，对应目标价19.06 元（前值16.65 元），维持“买入”。

    乘用车市场回暖，汽车智能化持续推进

    我国新能源汽车市场景气度延续，2020 年9 月以来同比增速始终在50%以上。随着新能源汽车推动乘用车市场的回暖，公司的汽车芯片业务面临的外部环境或将有所改善。从存量渗透率看，截至2021 年，我国新能源汽车存量渗透率约2.8%，仍有提升的空间。新能源汽车通过电动化的改造，为智能化提供了较好的电能支持，新能源汽车的高景气度也是汽车智能化程度的提升的重要推动力。随着汽车智能化的逐步推进，作为智能汽车底层的汽车芯片需求有望持续增长。

    新品逐步进入收获期，前期研发投入或逐步兑现从公司的芯片产品推进节奏看，2018-2020 年，公司的AMP、MCU、TPMS等新兴业务芯片多处于试销阶段，仅有少量收入。2021 年上半年搭载AC8015 的多款车型进入量产阶段，预计2021 下半年到2022 年将匹配更多量产车型。在其他芯片方面，2021 上半年，4G 车联网芯片、第二代 AMP车载功率电子芯片、第二代车规级 MCU 均已量产出货。其中AC8015 得到国内知名Tier1 的订单，产品力得到初步印证，有望帮助公司进一步打开智能座舱市场。随着各芯片逐步进入放量期，前期研发成果有望逐步显现。

    新品研发持续推进，市场空间进一步拓宽

    公司持续推进新品研发，在座舱域推动下一代智能座舱芯片AC8025 的研发，并在此基础上，筹划具备更高算力的产品AC8035。在网联域，公司积极投入车联网芯片的研发，进一步提升车联网芯片产品的算力。此外，公司从座舱域向自动驾驶域延伸，布局视觉处理芯片，进一步完善了产品矩阵。

    公司将开发的视觉处理芯片支持12 路摄像头输入，AI 算力60Tops，达到ASIL D 安全级别，或为公司进一步打开市场空间。

    风险提示：芯片产能恢复不及预期，市场竞争加剧，汽车销量不及预期。