一、事件概述

    　　6月8 日，公司发布中报业绩预告修正公告：预计归母净利润为5.03 亿元至5.63 亿元，同比增长25%至40%；扣非后归母净利润为4.33 亿元至4.87 亿元，同比增长60%-80%。

    　　二、分析与判断

    业绩预告超预期，在手订单充裕

    　　公司在一季报中预计20H1 归母净利润同比+10%~+30%，扣非后归母净利润同比+40%~+60%，本次业绩预告相比上次大幅上调。预计20Q2 归母净利润为2.95 亿元至3.56 亿元，同比+45%至75%，扣非后归母净利润2.97 亿元至3.51 亿元，同比增长71%至102%。公司二季度产能利用率处于高位，在手订单充裕，市场份额持续提升，随着海外复工复产推进，将受益消费电子需求复苏和5G 换机周期。

    定增获得核准批复，进一步夯实内资PCB 龙头地位

    1、公司拟定增不超过3.21 亿股，募资不超过28.92 亿元，用于FPC、Multek PCB 技改、无线模块、Multek 5G PCB 技改项目，目前定增已取得证监会核准批复。据Prismark ，19-24 年全球PCB 市场整体增速为4.3%。本次定增项目投产后，公司将扩充软板、硬板、5G PCB 等产能，升级技术工艺，进一步受益5G 基建和服务器高景气趋势。

    　　2、FPC 规划产能40 万平方米/年，建设期2 年，达产后营收19.2 亿元、净利润1.13 亿元；Multek PCB 技改项目达产后新增软硬结合板产能9 万平方米/年、多层电路板产能7 万平方米/年、HDI 产能5 万平方米/年、整机装配75 万台/年，建设期1 年，达产后营收12.6 亿元、净利润0.93 亿元；无线模块规划产能16 万个/年，无线点系统产能16 万个/年，达产后营收15.2 亿元、净利润1.05 亿元；Multek 5G PCB 技改项目规划产能20万平米/年，建设期1 年，达产后营收8.9 亿元、净利润7058 万元。

    FPC 用量增长+手机主板升级，受益5G 换机趋势5G 手机功能增加叠加零组件升级驱动FPC 使用料号提升，安卓手机FPC 用量相比IOS手机还有较大空间。安卓系高端手机HDI 主板向三阶或者Any-layer HDI 升级，单机价值量提升。此外，TWS、watch、AR/VR、汽车电子等对FPC 需求较为旺盛。我们认为，公司FPC 业务在全球排名第三，随着海外FPC 公司份额下降，公司5G 新机FPC 料号和客户份额将持续增长，受益智能手机HDI 升级趋势。

    　　三、投资建议

    　　预计公司2020~2022 年实现归母净利润15.3 亿、20.5 亿、25.1 亿元，对应2020~2022年PE 分别为31、23、19 倍。参考SW 印制电路板行业市盈率（TTM、整体法）为47倍，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动风险；4、汇率波动风险。