事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收203.53 亿元，同比+39.51%；实现归母净利润44.63 亿元，同比+54.72%；实现扣非净利润42.66 亿元，同比+61.58%。其中，公司2024 年Q3 实现营收80.18 亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；实现归母净利润16.82 亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；实现扣非净利润16.26 亿元，同比+57.72%，环比+3.74%。

    　　业绩创同期新高，盈利能力明显提升：2024 年前三季度，公司持续增强产品竞争力，丰富产品矩阵，订单数量增加，销售量随之增加，业绩保持快速增长。 2024 年前三季度公司毛利率为44.22%，同比+4.39pcts；净利率为21.91%，同比+1.52pcts，毛利率及净利率提升主因系，公司规模效应逐渐显现，电子工艺装备的营收增速远大于成本增速。费用方面，2024 年前三季度，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.88%/6.60%/10.77%/0.33%，同比变动分别为-0.27/-0.53/+1.25/+0.54pcts，研发费用率及绝对值增长的主因系公司为提高核心竞争力，持续加大对新产品新技术的研发投入。

    　　持续丰富产品矩阵，多款产品量产或交付：2024 年上半年，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。此外，公司自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12 英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备已交付客户。2024 年上半年北方华创集团研发投入22.42 亿元，同比增长47.97%，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势，展望未来，公司将持续加大研发投入力度，密切关注行业前沿技术的发展趋势，同时努力扩大市场份额。

    　　设备国产替代+下游厂商扩产，半导体设备市场恢复增长：SEMI 数据显示，2024 年，全球300mm 晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993 亿美元，到2025 年将进一步增长24%，首次突破1000 亿美元，达到1232 亿美元。

    　　中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024 年增长15%至885万（wpm）后，2025 年将增长14%至1010 万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。尽管存在潜在风险，中国仍在继续积极投资扩产，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。2024 年上半年，全球半导体设备出货总额为532 亿美元，其中，中国大陆占247.3 亿美元，市场份额约占46.5%，在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。2024 年第二季度全球半导体设备出货金额达到268 亿美元，同比增长4%，环比微幅增长1%，同时，中国大陆仍然是半导体设备销售额增速最快地区，24Q2 半导体设备销售额同比增速高达62%，远超其他地区。

    　　维持“增持”评级：公司作为国内半导体设备行业龙头公司，产品矩阵持续丰富，多款产品量产或顺利交付。AI 算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。芯片制程的提升推动者对半导体设备需求量的增加，我们看好公司受益半导体自主化、芯片制程提升、下游厂商持续加大投资力度扩充产能等，进而打开公司业绩长线增长空间。

    　　预计公司2024-2026 年归母净利润为57.04/76.65/102.70 亿元，对应EPS 为10.74/14.63/19.34 元，对应PE 为28/21/16 倍。

    　　风险提示：国际贸易摩擦风险；下游需求不及预期；研发及技术迭代不及预期；市场竞争加剧风险。