事件

    公司在24年前三季度实现收入204亿元，同比增长40%；归母净利润45亿元，同比增长55%；扣非净利润43亿元，同比增长62%。

    公司在24Q3实现收入80亿元，环比增长24%，同比增长30%；归母净利润17亿元，环比增长2%，同比增长55%；扣非净利润16亿元，环比增长4%，同比增长58%。

    晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升中国大陆为全球半导体设备最大市场，占前段设备市场比例超三分之一。在国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置，晶圆开支得以攀升。根据SEMI数据，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口。

    国产替代逐步深入，平台型公司优势明显

    持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破。近年来，公司发布了多款新品，包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX等。近日，公司12英寸Cygnus系列PECVD设备亦交付客户，解决了大翘曲硅片的传输和工艺均匀性难题。先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显，公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局，增强竞争优势。

    投资建议

    我们预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 57、79、113亿元，对应的 EPS 分别为11、15、21 元，对应最新收盘价 PE 分别为38x、27x、19x。维持公司“买入”评级。

    风险提示

    研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧