事件：近日公司发布2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收203.53 亿元，同比+39.51%；归母净利润44.63 亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润42.66 亿元，同比+61.58%；2024 年三季度单季公司实现营收80.18 亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润16.82 亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26 亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%。

    　　投资要点：

    　　业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长，其中电子工艺装备收入2024 年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升，公司2024 年前三季度实现毛利率为44.22%，同比提升4.39%，24Q3 毛利率为42.26%，同比提升5.89%，环比下降5.14%；公司2024 年前三季度实现净利率为21.91%，同比提升1.52%，24Q3 净利率为20.95%，同比提升2.83%，环比下降4.71%。公司24Q3 末存货从24H1 的211.30 亿元增加至232.29 亿元，表明公司在手订单仍处于较好水平。

    　　全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm 设备高额支出。根据SEMI 的预测，预计2024 年全球半导体制造设备总销售额将达到1090 亿美元，同比增长3.4%；预计2025 年销售额将创下1280 亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI 预计2024 年全球300mm 晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993 亿美元，到2025 年将进一步增长24%，达到1232 亿美元，预计2026 年支出将增长11%，达到1362 亿美元，2027 年将增长3%，达到1408 亿美元；SEMI 预计到2027 年，中国将保持作为全球300mm 设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000 亿美元。

    　　公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司24H1 成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。

    　　24H1 公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。

    　　公司不断突破关键技术，精益运营，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。

    　　盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm 设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司24-26 年营收为302.39/401.65/506.81 亿元，24-26 年归母净利润为56.38/76.43/99.07 亿元，对应的EPS为10.58/14.34/18.58 元，对应PE 为36.64/27.03/20.85 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。