事件：公司发布2024 年三季度报告。

    　　前三季度业绩高于预告中值，平台化优势带动盈利能力提升2024 年前三季度，公司实现营收203.5 亿元，同比增长39.5%；归母净利润44.6亿元，同比增长54.7%；扣非归母净利润42.7 亿元，同比增长61.6%，三值均位于业绩预告中枢之上。前三季度公司营收实现快速增长，主要系电子工艺装备收入同比增长47%；归母净利润增速高于营收增速，主要系盈利能力提升所致。

    　　前三季度盈利能力继续提升，毛利率44.2%，同比增长4.4pct，净利率21.9%，同比增长1.5pct；期间费用率为 21.6%，同比+0.96pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.9%、6.6%、10.8%、0.3%，同比-0.3、-0.5、+1.2、+0.5pct。

    　　Q3 创单季度最高营收利润水平，盈利能力持续提升2024Q3 单季度，公司实现营收80.2 亿元，同比增长30.1%，环比增长23.8%；归母净利润16.8 亿元，同比增长55%，环比增长1.7%；扣非归母净利润16.3 亿元，同比增长57.7%，环比增长3.7%，创单季度最高营收利润水平。24Q3 单季度盈利能力同比大幅提升，毛利率42.3%，同比+5.9pct，环比-5.1pct；净利率21.0%，同比+2.8pct，环比-4.7pct。截至2024Q3 末，公司存货为 232 亿元，同比+34%。

    　　半导体设备龙头平台化继续深入，先进制程扩产驱动成长公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等，并持续丰富产品矩阵、拓宽工艺覆盖范围，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。1）刻蚀设备领域，2023 年营收近60 亿元，ICP 刻蚀机实现12 英寸各技术节点突破； CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖； 12 英寸TSV 刻蚀设备大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，成为国内TSV 量产线主力机台，市占率领先。2）薄膜设备领域，2023 年营收超60 亿元，PVD 设备实现了逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产；CVD 设备已实现30 余款产品量产应用；具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力。3）清洗设备及立式炉领域，2023 年收入合计超30 亿元，实现槽式工艺全覆盖，高端单片工艺实现突破。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖。我们预计公司先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力提升。

    　　盈利预测与估值：预计公司2024-2026 年营收290、382、469 亿元，同比增长32%、32%、23%，CAGR=27%，归母净利润58、80、102 亿元，同比增长48%、38%、27%，CAGR= 33%；对应PE 36、26、21 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。