事项：

    　　2024 年10 月29 日，公司发布2024 年第三季度报告：

    　　1）2024Q1-3：公司实现营业收入203.53 亿元，同比+39.51%；毛利率44.22%，同比+4.39pct;归母/扣非归母净利润44.63/42.66 亿元，同比+54.72%/+61.58%；

    　　2）2024Q3：公司实现营业收入80.18 亿元，同比/环比+30.12%/+23.81%；毛利率42.26%，同比/环比+5.89pct/-5.14pct；归母净利润16.82 亿元，同比/环比+55.02%/+1.68%；扣非归母净利润16.26 亿元，同比/环比+57.72%/+3.74%。

    　　评论：

    　　业绩持续高增长，半导体设备龙头盈利能力正加速释放。公司持续深耕客户需求，迭代升级产品性能、拓宽业务布局，业绩实现高速增长。2024Q1-3 公司营业收入同比增长39.51%至203.53 亿元，其中：电子工艺装备收入同比增长46.96%。盈利能力方面，规模效应叠加产品结构调整带动公司毛、净利率同比显著提升，2024Q1-3 公司实现毛利率44.22%，同比+4.39pct，各季度间毛利率差异主要系客户、产品结构的季节性波动；2024Q1-3 公司实现净利率21.91%，同比+1.52pct。展望未来，随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。

    　　需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏叠加AI 等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司ICP 刻蚀设备性能优异，CCP 设备研发导入进展顺利，其中12 寸CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合CCP 介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互连薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。

    　　国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为58.66/76.26/94.90 亿元，对应EPS 为11.00/14.30/17.80 元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2025 年32 倍PE，对应目标价为457.7 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。